《半導體》精測9月營收近21月高 Q3近7季最佳、Q4估續揚

精測公佈2024年9月自結合並營收3.17億元，月增5.05％、年增達46.6％，創近21月高。其中，晶圓測試卡2.3億元，月增9.43％、年增達68.09％，IC測試板0.57億元，月增6.63％、年增16.35％，技術服務與其他0.29億元，月減21.39％、年減1.4％。

合計精測第三季自結合並營收9.16億元，季增26.86％、年增達32.44％，登近7季高。其中，晶圓測試卡6.01億元，季增29.41％、年增達36.24％，IC測試板2.18億元，季增5.87％、年增26.23％，技術服務與其他0.97億元，季增達87.6％、年增24.7％。

累計精測前三季自結合並營收23.15億元、年增9.63％，自近7年同期低迴升。其中，晶圓測試卡15.64億元、年增9.03％，IC測試板5.43億元、年增26.08％，僅技術服務與其他2.07億元、年減15.74％。

精測表示，受惠智慧手機晶片探針卡、高速運算（HPC）等AI相關晶片測試板訂單暢旺，帶動第三季營收逐月成長。其中9月除受惠新款智慧手機效應外，海外HPC、AI相關測試板開始放量出貨，貢獻單月營收逾4成，爲主要成長動能來源。

探針卡方面，智慧手機應用處理器（AP）晶片自第三季起進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，市場需求帶動精測高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，成爲下半年營收動能關鍵支柱。

展望後市，隨着產業進入旺季，AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，帶動精測下半年營運動能復甦，公司預期今年營收將逐季成長、全年目標達雙位數成長。同時，目前混針自制探針卡的自有技術已成功建立起技術門檻，可望延續未來營收成長動能。

據DIGITIMES Research最新「AI落地將驅動半導體新時代」研究報告顯示， AI應用的落地將驅動半導體新時代，從雲端數據中心到邊緣裝置硬體及半導體供應鏈合作，預估2023～2028年AI手機AP出貨年複合成長率（CAGR）將達65％。

DIGITIMES Research研究報告預期，AI手機至2028年滲透率將突破5成。精測表示，公司在AI手機晶片測試探針卡技術位居全球領先羣，憑藉一站式服務優勢，將順應市場趨勢持續擴大產品及服務範圍，攜手國際客戶共進，迎接AI半導體新時代商機。