《半導體》晶豪科營運估Q4=Q3 冀望明年H2需求動能

晶豪科今年第三季營業收入34.12億元，季減4.67%、年增12.94%；毛利持續改善，且有提列存貨跌價損失回沖、匯兌利益，加上價平、量穩，單季毛利率16.23%，季增0.57個百分點、年增13.85個百分點；營業利益0.4億元，年比轉盈，營益率1.2%，季增1.18個百分點、年增13.74個百分點；稅後淨利2.08億元，季減15.5%、年增243.39%，單季基本每股盈餘0.74元，略低於今年第二季的0.88元、較去年同期每股虧0.57元轉盈，連續兩個季度獲利。

晶豪科今年前三季營業收入103.3億元，營業毛利13.05億元，營業損失2.29億元，本期淨利3.95億元，歸屬於母公司業主淨利3.96億元，累積基本每股盈餘1.41元，高於去年同期的每股虧損2.25元。

晶豪科提到，今年第二季庫存去化回補，但第三季旺季卻無顯著需求提升力道，整體市況相對平穩，第三季與第二季營收差異不大，毛利率、營益率略有改善，但幅度不大，明年狀況仍觀察需求狀況。

晶豪科進一步說明，AI應用預期可能帶動邊際運算的利基型市場需求，但目前尚待發酵中，其中國際大廠持續優先擴充HBM產能，有助DRAM的庫存調整，而非HBM產品庫存去化需時較先前預期拉長。明年亦仍有地緣政治爭端仍持續影響HBM之外的DRAM需求復甦，消費型終端應用產品復甦力道和緩。

晶豪科表示，今年上半年記憶體價格開始上漲，市場預測今年下半年得宜，導致投片量較大，但需求不如預期，預估第四季營運維持第三季相近水準，由於持續庫存去化階段，短期狀況仍待緩解，明年上半年狀況預估與今年下半年持平，市場仍冀望明年下半年旺季題材。