半導體第3季成長動能強 SEMI：可望延續第4季

SEMI指出，第3季成長動能強勢，可望延續第4季。（圖／報系資料照）

SEMI 國際半導體產業協會攜手TechInsights近日發佈2024年第3季半導體制造監測報告（SSM），該季度全球半導體制造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現季增，爲2年來首見；SEMI指出，這波成長主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較爲遲緩，成長態勢可望延續至 2024 年第4季。

在電子產品銷售額歷經上半年一路下滑後，終於在今年第3季止跌回升，季增8％，而第4季預計將成長 20％。IC 銷售額今年第3季也出現環比增長12％，預計第4季也將再成長10％，2024年整體IC銷售額在記憶體產品價格全面上漲及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過20％。

半導體資本支出與電子產品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟，第3季開始走強，記憶體相關資本支出季增34％，年增67％，反映出記憶體 IC 市場相比去年同期已大有改善，總資本支出季增27％，年增31％，其中記憶體相關資本支出更是以年增39％最顯著。

半導體資本設備市場受惠於大陸大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期；2024年第3季晶圓廠設備（WFE）支出年增15％，季增11％。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自今年大陸強勁投資和先進技術支出的增加，此外晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。