《半導體》福懋科Q4持穩 明年動能轉強

臺塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受客戶調整庫存影響，2020年11月營收降至近4月低點，公司預期第四季營運估與第三季相當。隨着調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，目前訂單能見度達明年第二季，看好明年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。

福懋科股價7日觸及39.3元，創7月中以來5個月高點，近日回測37元關卡高檔盤整。今（14）日開高後震盪穩揚逾1％、最高上漲1.6％至38.05元，位居封測族羣漲勢前段班。三大法人持續偏多操作，上週合計買超福懋科533張。

福懋科11月自結營收7.84億元，較10月7.89億元微減0.57％、較去年同期8.28億元減少5.37％，降至近4月低點。不過，累計前11月營收89.15億元，較去年同期85.84億元成長3.86％，續處近8年同期高點。

福懋科發言人張憲正表示，因客戶自8月起調節庫存，使公司下半年營運動能轉弱。不過，隨着庫存調節已在10月步入尾聲，預期11、12月記憶體封測需求可望回升、帶動稼動率略優於第三季的近85％，模組稼動率則可維持滿載，第四季整體營運估可持平第三季。

張憲正指出，第四季遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡，PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求續強，而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求增加，除了記憶體封測需求外，記憶體模組需求亦同步受惠。

張憲正表示，目前公司記憶體終端測試機臺約100臺，記憶體模組產線目前12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載，未來將規畫擴充至14～16條。此外，LED殺菌產品熱銷，帶動深紫外線（DUV）LED需求增加，福懋科將配合客戶需求持續擴產。

展望後市，福懋科看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成爲記憶體長期發展動能，將專注發展新制程、技術及新產品開發。今年資本支出自前2年高檔明顯下降，估降至6.63億元，考量DDR5新產品上市時程可能遞延，預期明年資本支出將進一步降低。

法人預期，福懋科第四季營運估持平第三季表現，全年營運估持平至略優於去年。隨着市況好轉，可望帶動明年營運成長動能，其中記憶體模組營收貢獻可望自10％提升至15％、深紫外線LED估自3％提升至5％，記憶體封測則維持約80％。