晶圓代工產能大挪移 瑞信:二家DDI一線廠更強大

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出,爲應付車用產業對半導體晶片的需求,晶圓代工產能分配正出現轉變,二線面板驅動IC(DDI)製造商2021年產出將受影響,但一線DDI大廠如:聯詠(3034)、奇景光電較有能耐缺確保產能,反而在產業競爭中更爲有利。

經濟部日前邀集臺積電、聯電世界力積電等領導級晶圓代工大廠,針對供應車用晶片組優先順序一事討論。蘇厚合指出,據媒體報導,一線代工廠同意增加汽車晶片產能,並與其他客戶討論產能轉移情況。瑞信調查發現,臺積電正將部分55奈米HV製程產能,由部分觸控面板驅動IC(TDDI)轉移給車用,由於敦泰TDDI有50~60%產能委由臺積電代工,短期產出可能受到傷害。

另一方面,大陸TDDI製造商可以確保的產能有限,加上其在90、120HZ TDDI發展較慢,研判不易在2021年實現產量翻倍的目標

在晶圓代工產能更加吃緊的環境中,瑞信認爲,DDI領導業者未來的成長性,將會超越二線同業,舉例來說,聯詠與奇景光電專注於大尺寸與中小尺寸DDI,相比其他同業,在獲得晶圓代工產能的順位取得優先,成本則會小幅增加。

蘇厚合指出,爲反映封測與晶圓代工成本上漲,TDDI、DDI單位售價將於第一、二季再上漲5~10%,且因單位售價上漲的幅度成本增加更多,一線DDI大廠的毛利率還會進一步擴張。瑞信將聯詠推測合理股價調升至500元。