科毅MCS 獲晶圓代工大廠肯定

科毅科技董事長林憲維說，國內市場穩定成長，未來將以海外市場作爲營運主軸。圖╱江富滿

文╱江富滿

由科毅科技研發製造，並擁有多國專利的風刀式奈米級乾式光罩除塵機MCS，除了通過晶圓代工大廠驗證，乾式除塵率達95％，機臺內每萬片晶圓曝片的落塵數從數百降到個位數，可用於3~5～200nm奈米EUV Reticle，同時相容KrF/ArF Reticle。

科毅科技表示，2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的技術解除獨家鎖定後，科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」，並且已經通過了審查，爲了提高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle，第二代MCS的開發正在進行中。

科毅科技指出，透過MCS系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題，簡單的說，只需幫生產線清潔六次的Pellicle，讓它可以重複利用就可以賺回一臺MCS投資，換句話說：第七片以後都是晶圓廠賺的。

2020年ASML全球stepper的交付數量爲258臺，2022年全球估計會超過320臺，基於科毅MCS的獨特性，專利保護和提早佈局，今年預估市場出貨量可達50％（未考慮半導體工廠現有的設備）。

半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備，光刻機主要作用爲將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片，是IC製造的最高環節。科毅科技強調，自制塗布機、顯影機、光刻機等黃光相關設備，在中國市場方面，希望能達到40％的市佔率爲目標。

科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括：風刀式奈米級光罩除塵機（MCS）、無光罩雷射直寫曝光機（LDI）、新型UV LED曝光頭、超薄型石英晶圓（塗布、UV曝光機、顯影、光阻烘烤）全自動設備、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平臺、深溝顯影補助風刀等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機，逐步朝向資本市場前進。