國產化替代刻不容緩！半導體復甦大週期開啓？

半導體芯片板塊自9月底以來表現強勁，成爲硬科技領漲先鋒。消息面上，（1）多家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，業績普遍預喜，主要集中在消費電子和半導體設備材料兩個子行業。另外全球芯片代工巨頭臺積電將2024年全年增長預期上調至30%，此前預期爲24%-26%，資本支出將略高於300億美元。（2）10月29日，美國對外投資限制政策發佈，包括半導體、量子計算和人工智能等領域。市場關注國產自主可控產業鏈。

半導體行業邏輯

1、政策端：國家戰略支持，國產化替代加速

近期，美國對外投資限制政策發佈。這一政策動向表明，全球半導體產業的競爭愈發激烈，同時也凸顯了中國半導體產業自主可控的緊迫性。國內政策也在積極響應，國務院國資委主任強調要強化關鍵核心技術攻關，聚焦集成電路等迫切需求，推進重大技術裝備攻關工程。這些政策導向不僅爲半導體產業提供了政策支持，也爲投資者指明瞭方向，尤其是在國產化替代、自主可控領域，政策的推動將爲半導體板塊帶來長期投資機會。

2、需求端：全球芯片需求持續旺盛，行業處於擴張期

有機構指出，從需求端來看，半導體板塊正迎來新的增長點。一方面，全球芯片需求旺盛，特別是在AI、量子計算、5G等技術應用需求推動下，行業正處於新一輪擴張階段。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體銷售額預計將達到6112億美元，同比增長16%。另一方面，國內政策也在推動半導體需求的增長，如廣東省出臺行動方案推動光芯片產業創新發展，光芯片作爲實現光電信號轉換的基礎元器件，有望帶動半導體產業變革式發展。這些需求的增長爲半導體板塊提供了強勁的增長動力，尤其是在高端芯片、光芯片等領域，需求的增長將直接推動相關企業的發展。

3、供給端：產能擴張+技術升級推動行業發展

在供給端，半導體行業的產能擴張和技術升級是推動行業發展的關鍵因素。隨着臺積電等領先企業的先進製程技術不斷突破，7nm、5nm等先進製程的產能不斷增加，滿足了高性能計算和移動設備對芯片性能的苛刻要求。同時，爲了應對全球芯片短缺的問題，各大半導體制造商都在積極擴大產能，增加投資以提升生產效率和滿足市場需求。此外，封裝技術的創新也爲半導體性能的提升和成本的降低提供了可能。供給端的這些變化，不僅緩解了市場的供需矛盾，也爲半導體行業的長期發展提供了支撐。

4、資金面：行業景氣度提升，資本市場高度關注

從資金面來看，半導體行業作爲一個資本密集型行業，對資金的需求巨大。有機構認爲，隨着行業景氣度的提升和市場需求的增長，資金開始重新流入半導體板塊，推動半導體板塊上行。半導體行業基本面在三季度繼續環比改善，半導體關鍵設備國產化取得良好進展，密集政策利好推升了市場投資者風險偏好。此外，此前國家集成電路產業投資基金（大基金）成立，註冊資本超預期達3440億人民幣，將重點瞄準核心領域，包括存儲芯片產業鏈、關鍵半導體設備/零組件/材料、高端算力芯片以及先進製程擴產等。在政策支持和市場需求雙輪驅動下，半導體板塊的資金面持續向好。

相關基金

半導體ETF（159813）中高風險R4

跟蹤指數：國證芯片指數（980017.SZ）

科創100ETF基金（588220）中高風險R4

跟蹤指數：科創100指數（000698.SH）

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