AI驅動進入新階段 半導體週期復甦曙光初現

■本報記者 林珂

隨着下游需求的逐步回暖，經歷長時間下滑的半導體產業或迎來週期向上的曙光。半導體行業是一個週期性顯著的行業，歷史數據顯示，衰退期通常需要4—6個季度。從週期角度來看，在2023年2月全球半導體銷售額觸底後，連續15個月環比持續改善，全球半導體行業正在加速復甦，而在半導體行業的復甦之路上，我國半導體產業存在着國產化率提升和人工智能推動的雙重機遇。

機構熱議半導體拐點

一個產業拐點的出現需要多個信號相互驗證，其中價格上漲被業內看作拐點出現最明顯的信號之一。有分析指出，全球半導體產業在經歷了一年多的高庫存、低需求、減少投資和產能調整之後，終於迎來了復甦的曙光。近期，半導體行業漲價消息頻傳，從IC設計到芯片代工，幾乎涵蓋了產業鏈的各個環節。作爲行業領頭羊，臺積電的漲價無疑給整個市場釋放了強烈信號。有報道稱，臺積電3納米芯片價格將上漲5%，先進封裝芯片價格也將上漲10%—20%。此外，功率半導體率先漲價，三聯盛、藍彩電子、高格芯微和捷捷微等公司的全系列產品價格也提升了10%—20%。

在半導體行業的漲價消息密集發佈的背後，A股半導體行業上市公司的業績也可圈可點。從已披露2024年上半年業績預告的半導體公司來看，大多數公司的業績呈現正增長態勢，其中多家公司的業績增長超出市場預期。從機構統計數據來看，2024年上半年，電子行業歸母淨利潤預計同比大幅增長。以業績預告的區間中值爲標準計算，電子行業近160家公司合計歸母淨利潤同比增幅超過兩倍之多。有分析認爲，行業業績快速回升主要是下游終端復甦及AI產業鏈加速建設提振半導體行業需求，半導體行業週期有望見底回升，業內公司的盈利能力提升所致。

大資金加速佈局，也是對產業週期拐點的認可。從基金披露的二季報來看，基金對半導體板塊的持倉比例在今年二季度回升至高位。2018年四季度以來，基金的半導體持倉佔比和超配幅度維持上升趨勢。儘管2024年一季度公募基金半導體倉位環比下跌2.02%至7.01%，但在2024年二季度再度回升0.72%至7.73%，顯著高於歷史平均值(2.98%)，2024年二季度超配幅度環比回升0.76%至4.35%。

機構對半導體行業的復甦也普遍持樂觀態度。天風證券認爲，短期應該提高對需求端變化的敏銳度。A股半導體行業一季度邊際改善同比高增長，顯示出淡季不淡的特徵。受益於半導體“週期復甦+AI”等應用催化，疊加長期國產化率提升的趨勢，部分半導體廠商迎來了利潤高增長，因此，看好半導體行業二季度實現高增速，半導體行業有望進入新的成長週期。

東莞證券表示，在傳統消費電子需求回暖、AI驅動行業創新和國產化率提升的多重驅動下，半導體板塊業績逐步修復，並於2024年一季度正式邁入景氣上行週期。

設備領域復甦優於全球

受諸多因素影響，2023年上半年，半導體設備銷售額受到明顯影響，行業出現一定程度的下滑。自2023年下半年開始，我國半導體設備銷售額明顯回暖，2023年四季度半導體設備銷售額達121.29億美元，同比增長90.81%，反映出我國半導體設備的旺盛需求。

“從銷售角度來看，中國半導體設備銷售增長明顯優於全球。”接受金融投資報採訪的券商行業分析師表示：“半導體設備銷售在持續回暖一段時間後，增長開始加速。中國區5月半導體銷售同比增幅接近三成，銷售額持續同比增長預示着行業需求相對於去年有所復甦。就下半年來看，下游產品出貨量預期增長，同時，AI帶來的端側換機潮和雲端算力建設，推動半導體進入新一輪週期，因此，看好半導體設備行業復甦進程。”

銷售回暖提振業績表現，存在低估的半導體設備板塊將迎來估值修復。華西證券分析師黃瑞連指出，2024年A股主要半導體設備公司市盈率均值在30倍至40倍，低於海外設備公司的40倍至55倍，而且2024年A股設備公司的業績大部分高增長，A股半導體設備的估值存在一定程度的低估。“先進製程產業趨勢確立+國產化率提升”，A股設備公司的估值有望迎來修復。此外，大基金三期的落地，彰顯了國家解決半導體國產化率偏低問題的決心。以銷售口徑測算，2023年半導體設備整體國產化率仍不足20%，量測、光刻機等國產化率僅爲個位數，國產化率提升空間較大。硬科技帶來高門檻，國內半導體設備的競爭格局逐漸明朗。A股半導體設備的毛利率保持在45%，甚至優於海外龍頭，高盈利特徵凸顯。

天風證券分析師潘暕指出，從半導體行業部分公司近期披露的經營數據來看，行業庫存在2024年上半年已迴歸正常，需求端復甦和新產品等因素讓部分公司重回高增長態勢。展望下半年，隨着消費電子新機發布和消費節的到來，半導體行業有望進入傳統旺季，預計行業下半年好於上半年，經營狀況環比將持續改善。

材料受益多重利好共振

半導體材料處於半導體產業鏈上游，是半導體產業鏈中細分領域最多的環節。根據SEMI數據，全球半導體制造材料2023年市場規模約爲166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但在2024年已經逐漸回暖，代工廠的稼動率也逐步提升，有望帶動全球半導體制造材料市場擴大。並且，半導體產能向國內遷徙，利好本土半導體材料廠商國產化率的提升。

半導體材料市場的景氣度與製造端的稼動率密切相關。2023年，受需求疲軟和芯片庫存過剩影響，晶圓廠和封測廠的產能利用率有所下降。2024年，半導體行業有望逐步迎來複蘇，將帶動半導體材料的需求增長。目前半導體材料領域的國產化穩步推進，國產半導體廠商有望受益景氣度和國產化率提高的需求共振。

TECHCET預計，2023年到2027年，整個半導體材料市場預計將以超過5%的複合年增長率增長。預計到2027年，市場規模將超過870億美元，新的全球晶圓廠擴張，將有助於潛在的更大的市場規模。

受益於下游需求的回暖，半導體材料行業有望率先破局。開源證券分析師羅通分析指出，首先，行業增長將受益於全球晶圓廠設備投資額的回暖和晶圓廠產能的持續擴張；其次，新器件技術升級也將推動材料市場的增長，如3DDRAM和3DNAND的刻蝕層數明顯增加，進一步拉動如EPI硅、硅鍺類特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅體、CMP拋光墊和拋光液等半導體材料的需求。從國內市場的角度來看，2020年至2022年，我國半導體設備投資額連續三年保持全球首位。根據目前的產能規劃，SEMI預計，到2026年，我國300mm晶圓廠全球市場份額將達到25%，超越韓國成爲全球第一，這將顯著帶動我國半導體材料市場的增長。

浙商證券分析師蔣高振表示，中國是全球最重要的半導體市場之一，受益於全球需求復甦、AI相關產業及國產化水平的提高等相關因素驅動，同樣有望在今明兩年實現強勁增長。作爲半導體行業的上游產業，半導體材料是組織中游半導體生產的重要工具及原材料，全球市場規模高達千億美元，具備高壁壘、格局穩定、寡頭壟斷、高毛利等賽道特徵。目前大部分市場由海外廠商佔據主導，我國仍然存在較大的成長空間。

■記者觀察

提高半導體國產化率任重道遠

半導體作爲現代科技的基石，在通信、計算機、人工智能等領域的應用越來越廣泛，對國家的戰略意義不言而喻。在這個領域，技術領先意味着在全球創新競爭中佔據先機。在當今全球半導體市場競爭格外激烈的背景下，中國正努力加快國產化率的提升步伐，以減少對外部技術供應的依賴，這一舉措被視爲自主可控的重要里程碑。

近年來，中國將自主可控提升到了空前的高度。政府層面以及相關企業層面都加大了對半導體自主研發的投入，旨在加速國產化率提升的進程。這種努力不僅是爲了降低成本、提高生產效率，更是爲了減少外部風險和提升國家安全水平。特別是在全球供應鏈不穩定、技術封鎖風險增加的背景下，中國加快半導體自主化進程顯得尤爲迫切和重要。

隨着全球半導體格局的調整和技術競爭的加劇，中國半導體產業的國產化率提升將會進入更爲關鍵的階段。在這個過程中，需要更加開放的合作精神、創新的發展模式和高效的政策支持，以應對外部挑戰和內部需求。

然而，提高半導體國產化率並非一日之功，需要巨大的研發投入、長期的技術積累以及產業鏈上下游的協同努力。從基礎材料的研發到高端芯片的生產，每一個環節都面臨着技術壁壘和市場挑戰。中國在這方面的努力和進步不容小覷，但也需要更多的時間和耐心去實現長遠目標。