半導體週期復甦力度不足,A股行業龍頭單季度盈利放緩
光刻機龍頭ASML(阿斯麥,NASDAQ: ASML)令人失望的業績指引,引發全球半導體行業“地震”。
據悉,ASML第三季度的新增訂單環比大跌超過50%,該公司還下調了2025年銷售目標,並預計來自中國大陸的營收佔比將下降至20%。
消息一出,隔夜美股半導體大跌,ASML股價重挫16.26%,創26年以來最大單日跌幅,費城半導體指數重挫5.28%。10月16日,A股半導體領跌行業,僅部分光刻機概念股表現活躍,前期大漲的國民技術(300077.SZ)、美芯晟(688458.SH)、天德鈺(688252.SH)等股均出現下跌。
今年以來全球半導體需求溫和復甦,從近期密集披露的業績預告來看,北方華創(002371.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、捷捷微電(300623.SZ)等半導體龍頭均在前三季度實現不俗業績增長。ASML此次下調明年業績目標,是否意味着半導體行業復甦力度放緩?又會否影響A股半導體公司的盈利修復進展?
多家半導體龍頭第三季度環比增速下滑
三季度業績預告披露漸熱,半導體產業鏈各環節公司陸續“交卷”。第一財經記者梳理髮現,部分半導體上市公司第三季度的營收和淨利潤環比增速已顯現疲態。
北方華創是頭部半導體設備企業,業績復甦態勢受市場高度關注。10月15晚,北方華創披露業績預告顯示,前三季度營收淨利雙增長,預計營業收入爲188.3億元~216.8億元,同比增長29.08%~48.61%,預計歸母淨利潤爲41.3億元~47.5億元,同比增幅爲43.19%~64.69%。
單季度看,北方華創的業績環比增速放緩。公告顯示,第三季度,北方華創預計實現營業收入74.2億元~85.4億元,歸母淨利潤爲15.6億元~17.9億元。第二季度,公司營收與歸母淨利潤分別爲64.76億元、16.54億元,按照預計數值下限計算營收淨利分別環比變動14.57%、-5.4%,即使按照預測淨利潤上限計算,環比增速也遠低於第二季度水平。
捷捷微電是半導體功率器件IDM企業,公司是此前行情中的半導體領頭羊,9月27日以來累計上漲100.22%。根據業績預告,捷捷微電預計前三季度實現歸母淨利潤3.13億元至3.56億元,同比增長120%~150%。根據中報數據計算,捷捷微電第三季度歸母淨利潤爲0.99億元~1.42億元,環比變動幅度爲-18.85%、16.39%,均低於第二季度水平。
捷捷微電錶示,報告期內,半導體行業的溫和復甦,受益於下游市場應用領域需求的逐步回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素,2024 年前三季度公司綜合產能有所提高,產能利用率保持較高的水平,實現營業收入和歸屬於公司股東的淨利潤較上年同期增長。
同期披露業績預告的芯片設計股晶晨股份的情況類似,在第一、第二季度業績持續增長之後,第三季度盈利增速顯著放緩,公司預計前三季度的歸母淨利潤爲5.94億元,即第三季度預計盈利2.32億元,低於第二季度水平(2.34億元)。
ASML下調明年銷售目標
三季度是半導體行業傳統旺季,對全年業績有着舉足輕重的影響,已披露的A股半導體公司的第三季度利潤環比增速放緩,同時ASML明確下調了明年銷售目標,這爲半導體後市行情確定性打上問號。
根據財報,ASML第三季度收入與利潤符合預期,但新增訂單規模大幅下滑,表明半導體市場後市需求放緩。ASML總裁兼首席執行官傅恪禮表示,新增訂單下滑及下調明年銷售目標,主要系邏輯芯片領域,由於晶圓代工廠之間的競爭態勢,部分客戶的新技術節點發展態勢放緩,導致某些晶圓廠計劃推遲並影響了對光刻設備的需求時間節點,尤其是對EUV光刻機的需求。
就行業景氣度,傅恪禮則表示,當前形勢看,除了人工智能領域以外的其他細分市場的復甦較爲緩慢,半導體市場的復甦進程比此前的預期緩慢,如此復甦進程預計將持續到2025年,因此客戶在決策上變得更加謹慎。
受ASML業績利空拖累,10月16日,芯片股盤中走弱,瀾起科技(688008.SH)跌超4%,北方華創、韋爾股份(603501.SH)、中微公司(688012.SH)跌超3%,兆易創新(603986.SH)、寒武紀-U(688256.SH)跌超2%。
“半導體一輪週期一般是40多個月,兩年多上行期和兩年多下行期。2023年全行業降價去庫存,爲週期底部,今年以來消費電子市場需求復甦,加上人工智能需求大幅增長,帶動行業景氣度提升。”上海某私募基金投資負責人對記者說:“當前處於週期復甦的溫和期,並沒有加速衝刺週期頂峰的趨勢。2022年以來,整個行業的需求都呈現明顯結構化,之前新能源汽車和光伏的需求增長較快,但到今年也已經放緩。人工智能毫無疑問是當下最大的需求爆點,受應用場景限制,少數公司才能受益。”
實際上,機構在8、9月調研半導體上市公司過程中,兆易創新就曾表示:“以往年度來看,二三季度是行業旺季。對今年三季度市場需求情況持相對謹慎樂觀的態度,預期三季度相比二季度保持增長。”泰凌微(688591.SH)10月15日接受機構調研時表示,半導體市場景氣度,去年相比前年有所回升,但未達到預期。今年上半年市場景氣回升跡象明顯,海外需求也比較強勁,智能家居、電腦周邊、音頻等領域都有良好勢頭。
就本輪半導體後市,中信建投建議關注三大主線,首先是終端創新:將當前最熱門的AI大模型整合到終端設備中實現本地運行,也已成爲科技巨頭們重點關注和投入的領域,鑑於其潛在的廣泛應用和影響,未來這一產業的演變值得持續關注。其次是國產算力產業鏈,AI技術快速發展的背景下,未來大模型的能力上限有望進一步被提升。算力硬件作爲基石,正受到美國的出口限制,國產供應鏈迎來發展窗口期。最後是週期復甦:半導體庫存持續去化,部分板塊庫存降至健康水位,呈現底部反彈態勢,2024年有望見到需求回暖,設備、零部件和材料環節有望受益於存儲大廠、邏輯大廠新增擴產需求,及大幅提升產線國產化水平的趨勢。