媒體：英偉達計劃將GB200提早導入面板級扇出型封裝

本站財經5月22日訊 據臺灣經濟日報報道稱，供應鏈透露，爲緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，英偉達正規劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。

最新報告也證實上述消息，並指出GB200超級晶片供應鏈已經啓動，目前正在設計微調和測試階段。預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。

整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，業界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，有望成爲紓解AI芯片供應的利器。