面板級扇出型封裝 半導體三強新戰場

編譯葉亭均、記者尹慧中、鍾惠玲

／綜合報導

外電報導，臺積電傳要揮軍面板級扇出型封裝。業界觀察，英特爾、三星先前也喊出要投入相關領域，隨晶圓代工龍頭廠臺積電加入，讓半導體【半導體】半導體（英語：Semiconductor）是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。導電率容易受控制的半導體，可作爲資訊處理的元件材料。從科技或是經濟發展的角度來看，半導體非常重要。很多電子產品，如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。常見的半導體材料有：第一代(另一種定義/說法：第一「類」。以下第二、三代，同)的矽、鍺，第二代的砷化鎵、磷化銦，第三代的氮化鎵、碳化矽等；而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。三強在面板級扇出型封裝再度仙拚仙。臺積電昨表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

日本媒體報導，爲因應未來人工智慧（AI）需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，研發新先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板基板進行封裝，取代目前傳統圓形晶圓，以在單片晶圓上放置更多晶片組。報導中說，臺積電這項研究還在早期階段，可能要「需時數年」才能商業化，但代表重大技術轉向。

臺積電先前認爲運用矩形基板挑戰太高，公司和供應商需投入大量時間與努力，並升級或替換諸多生產工具和原料。外媒引述消息人士說法，臺積電目前試驗採用長五一五毫米（公釐）、寬五一○毫米的矩形基板，可用面積是十二吋晶圓三倍多。臺積電正擴張先進晶片封裝產能，臺中廠擴張主要是爲了輝達（Nvidia），臺南廠則主要爲亞馬遜（Amazon）和其晶片設計夥伴世芯。

臺積電CoWos先進晶片封裝，能合併兩組輝達Balckwell繪圖處理器（GPU【GPU】圓形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）又稱顯示核心、顯示卡、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片，是一種在個人電腦、工作站、遊戲機以及平板電腦、智慧型手機等行動裝置上，執行繪圖運算工作的微處理器。）晶片、及八組高頻寬記憶體（HBM），隨單組晶片要容納更多電晶體、整合更多記憶體，主流的十二吋晶圓，兩年後可能不足以封裝先進晶片。

目前面板廠與印刷電路板（PCB）廠都看準矩形基板機會，但仍需更高整合技術與原料精密度。三星已嘗試封裝晶片新方式，英特爾也正與供應商研發面板級封裝。三星已提供扇出型面板級封裝（PLP）和扇出型晶圓級封裝（WLP）等兩種封裝平臺。

英特爾去年創新日活動中，已提過未來將推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，規畫二○二六年至二○三○年量產，預期最先導入的市場是需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理器等領域。