高通吃蘋果 IC設計Q3業績王

根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年Q3全球前十大IC設計業者營收排名出爐。

受惠於蘋果發表新機iPhone 12系列廣受消費市場青睞，使高通5G數據機晶片（Modem）與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季的營收再度超越博通，躍升全球第一。

集邦科技指出，儘管蘋果新機發表延遲，然2020年高通已迴歸蘋果供應鏈，再加上終端客戶因疫情而積極拉貨，以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收，故高通以49.67億美元營收、年成長37.6％，重新站回第一名。

位居第二的博通（Broadcom）第三季營收達46.26億美元、年成長3.1％，擺脫連續六季的年衰退態勢，主因在雲端、無線與網通等應用的需求拉擡，同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一，因此抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊。

第三名輝達（NVIDIA）營收持續受惠先前收購的網通晶片商邁倫（Mellanox）的挹注，年成長高達55.7％，成長幅度再度居冠。超微（AMD）則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績，推升其營收至28.01億美元、年成長55.5％，成長幅度緊追輝達之後。

臺灣IC設計厂部分，集邦科技表示，整體表現依然出色，聯發科（2454）第三季合併營收年成長53.2％至33億美元，維持排名第四。值得一提的是，由於客戶積極拉貨的情況下，瑞昱（2379）與聯詠（3034）受惠於客戶積極拉貨，營收年成長皆超過40％，雙雙超越邁威爾（Marvell），分別拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思（Xilinx）之後，雙方營收差距約700萬美元。

整體而言，儘管中美貿易摩擦與疫情衝擊，遠距辦公與教學仍持續帶動資料中心、網通、筆電等產品需求上漲，再加上終端系統客戶也擔憂斷鏈問題再次上演，故仍積極拉貨。

展望2021年，分析師姚嘉洋認爲，中美貿易摩擦與疫情發展存在變數，加上全球晶圓產能供給也嚴重不足，IC設計業者勢必會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。