全球前十大IC設計 Q3營收縮水

全球前十大IC設計排名

受到俄烏戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產業營收動能下滑，2022年第三季全球前十大IC設計業者營收373.8億美元、季減5.3％。聯發科（2454）雖繳出季減11.6％的成績單，但仍維持第五名位階不變。

展望2022年第四季至2023年第一季，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上高庫存水位，對IC設計業者來說將會是極具挑戰的兩個季度，營收呈現季減的可能性不低。

高通在手機業務上的處理器與5G數據機晶片銷售較第二季度成長，加上車用部門與業界擴大合作下，兩大產品部門營收分別季增6.8％與22.0％，彌補射頻前端晶片的營收衰退，帶動其第三季營收達99.04億美元、季增5.6％，穩居全球第一。

輝達在資料中心與車用業務皆有所成長，但仍難彌補在挖礦市場急凍導致顯卡需求疲軟的營收衝擊，遊戲應用與專業視覺化解決方案業務分別季減32.6％與44.5％，本季營收爲60.93億美元、季減14％。

臺灣IC設計厂部分，聯發科持續受中系品牌手機銷售不振與客戶庫存調整影響，手機、智慧裝置平臺皆呈季減，營收爲近46.8億美元、季減11.6％，公司持續以降低庫存爲首要目標，排名則與第二季相同維持第五。

聯詠（3034）受到面板減產、客戶端庫存持續去化的影響，系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌，營收下滑至6.43億美元、季衰退39.9％，爲降幅最大的業者，且排名與瑞昱（2379）對調，跌至第八名。

展望2022年第四季至2023年第一季，集邦科技表示，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化。

因此，對IC設計業者來說將會是極具挑戰的兩個季度，在營收上呈現季減的可能性不低。但各業者皆在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，爲日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。