《財訊雙週刊》臺封測廠加碼投資　中國拖延戰術防堵

日月光、矽品加快投入高階產品的研發，防堵中國封測廠勢力壯大。(時周提供)

一五年江蘇長電併購營收達15.99億美元（約490億元臺幣）、大於自己營收一倍的星科金朋，震驚業界。一六年合併營收結果，江蘇長電營收達191.54億元人民幣（約874.76億元臺幣），較一五年108.07億元人民幣（約493.55億元臺幣），增長77.24%，正式取代矽品，躍升爲全球第三大封測廠。

透過收購，江蘇長電也取得星科金朋先進封裝技術如WLP（晶圓級封裝）、FoWLP（扇出晶圓級封裝）、3D/2.5D IC，以及高階封裝技術Flip Chip（覆晶）等。然而，從一六年揭露的財報數字，獲利虧損達4.56億元人民幣，比一五年虧損金額更高，凸顯出併購後，尚未發揮一加一大於二的綜效。江蘇長電年報也揭露，公司面臨星科個別大客戶訂單大幅下降、全球市場小幅週期波動等因素引起的虧損和資金鍊的巨大壓力。

但是，儘管短期內江蘇長電合併星科金朋的戰力，還不足以對日月光、矽品構成威脅，不過在年底遷廠大勢底定後，一八年合併效益有機會慢慢浮現；此外，南通富士通也於一六年9月併購超微（AMD）旗下兩座封測廠，提升高階封測技術的自給率。所以，日前中國商務部以需要更多時間進行審查日矽合併案，使得日月光先撤回原先遞案，並同時重新送件申請立案，以等待商務部後續的審查。

這起事件，也被認爲是中國商務部的「拖延戰術」，有意讓中國本土封測廠有更充裕的時間養大實力。「在中國商務部審查未通過前，日月光與矽品只能是轉投資關係，合作綜效比較不明顯，例如資源共享或業務交流等。」一位封測廠高階主管如此分析。

爲防堵中國封測廠勢力壯大，日月光、矽品加快投入高階產品的研發與製造，避免陷入低階產品的紅海競爭；同時提高整體獲利，如矽品至今高階產品出貨比重已達約42%，且一六年毛利率達23.7%，比江蘇長電約16%高出許多。此外，也積極加碼投資中國，如矽品的蘇州三廠也將於年底量產，產能將較既有廠房高出一倍以上。

一五年時，江蘇長電、南通富士通已相繼透過收購、策略結盟，大力整合旗下的技術與客戶資源，不少研究機構已評估，中國大陸與臺灣封測廠的技術差距僅剩三年光景而已。【更多精彩內容，請見《財訊雙週刊》】