《半導體》庫存調整近尾聲 頎邦稼動率拚逐季升

頎邦今年第一季營收46.03億元，季減14.49%，各產品線產能利用率皆呈現下滑。8吋Gold Bumping產能利用率降至44%，12吋Gold Bumping產能利用率因手機需求不佳而下滑，產能利用率減少至73%。COF產能利用率則降至30%，COG也因TDDI和OLED DDI出貨減少而受到影響，產能利用率滑至46%。頎邦首季毛利率除受整體產能利用率降低而往下，今年第一季毛利率從去年第四季的33.21%下滑至25.08%，頎邦今年首季稅後EPS達0.90元。

大尺寸面板供應鏈包括面板、零組件、終端市場等，都屬先行進入修正的領域，去年下半年IC設計廠積極降庫存，庫存天數下滑，因此從今年第一季開始有急單出現並延續至今年第二季，頎邦亦ASP調整。小尺寸應用DDIC的庫存則有走向稍微健康的水準。手機需求量緩慢下滑，來自換機時間增加，以及維修市場變大，再加上大陸解封后的需求預期落空，618銷售亦不樂觀，不過可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促銷活動。

展望後市，總體經濟不明的態勢下，消費力絕對是影響後續DDI封測需求的關鍵，歐美年底傳統旺季的準備，可望在今年第三季底、今年第四季初展開，對比先行反彈的大尺寸面板顯示驅動IC，中小尺寸手機用DDI封測回神速度仍相對緩慢。

目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績，法人預期，頎邦稼動率逐季回溫，可是復甦速度仍相對緩慢，不過可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促銷活動。