《半導體》精測2月營收探近5年低 探針卡撐淡季營運

精測公佈2024年2月自結合並營收1.89億元，月減18.79％、年減14.98％，爲近5年低。其中，晶圓測試卡1.55億元，月減1.95％、年減17.66％，IC測試板0.18億元，月減達70.97％、年減11.03％，技術服務與其他0.16億元，月增26.2％、年增14.8％。

累計精測前2月自結合並營收4.23億元，較去年同期4.39億元小減3.69％，爲近5年同期低。其中，晶圓測試卡3.13億元、年減9.68％，但IC測試板0.8億元、年增達43.16％，技術服務與其他0.29億元、年減18.92％。

精測說明，2月營收衰退主要受春節連假影響工作天數減少，但隨着AI手機、電腦新應用快速崛起，繼高速運算（HPC）相關測試訂單回溫後，2月來自智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）等高階晶片探針卡營收顯著提升，單月探針卡營收佔總營收比重近5成。

精測指出，公司長期以「5G爲底、AI爲用」作爲研發主軸，掌握探針卡自主研發技術，並順應先進封裝技術，已推出符合異質整合的系統單晶片（SoC）所需高速、大電流混針探針卡系列產品，隨着半導體產業進入新一波產業循環，營運正邁向新成長階段。

精測總經理黃水可先前法說時預期，2024年半導體市況將恢復至2022～2023年間水準，上半年仍溫吞、下半年可望好轉。精測今年單季平均營收將高於去年第四季，目標全年重返成長軌道、年增達雙位數，其中探針卡貢獻拚上看5成，帶動毛利率重返50～55％區間。