《半導體》精測8月營收近20月高 H2旺季勝H1

精測2024年8月自結合並營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。其中，晶圓測試卡2.1億元，月增30.81％、年增達61.14％，IC測試板0.53億元，雖月減達50.18％、仍年增6.06％。技術服務與其他0.38億元，月增30.4％、年增達42.55％。

累計精測前8月自結合並營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。其中，晶圓測試卡13.34億元、年增2.8％，IC測試板4.85億元、年增27.34％，技術服務與其他1.77億元、年減17.76％。

精測表示，8月成長動能主要來自智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單需求，探針卡主要受惠次世代智慧手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季，測試板亦受惠HPC需求續旺同步進入出貨高峰期。

精測表示，今年以來AI應用需求商機持續發酵，爲符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，全球矽光子半導體市場規模至2030年將達78.6億美元、年複合成長率（CAGR）達25.7％。

精測指出，公司第二季攜手美系客戶，共同研發矽光子（silicon photonics）客製化晶圓級裸晶的光電整合測試方案，未來將因應市場發展擴大至其他區域市場，進行共同研發。

精測總經理黃水可先前法說時表示，隨着半導體市況復甦態勢確立，預期第三季營收成長動能將增溫，下半年成長態勢確立，可望優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年雙位數成長預期目標不變，全年毛利率估可維持約50％水準。

此外，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於明（4）日正式登場，精測將在開展首日發表AI應用探針卡、5日於先進測試技術論壇分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。