《半導體》精測10月營收寫第5高 Q4淡季有撐、全年維持成長

精測公佈10月自結合並營收4.2億元，月減6.76％、年減4.15％，仍創同期次高、歷史第五高。其中，晶圓測試卡3.55億元，月增1.31％、年增12.92％，IC測試卡0.37億元，月減26.28％、年減達55.09％，技術服務與其他0.27億元，月減達43.93％、年減達31.46％。

累計精測前10月自結合並營收36.63億元、仍年增7.52％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡29.06億元、年增達10.98％，IC測試板5.11億元、年增4.51％，僅技術服務與其他2.45億元、年減達17.88％。

精測表示，受惠測試介面板（Gerber）專案接單優於預期，使第三季營收創歷史次高。進入第四季，半導體產業處於庫存調整階段，終端市場需求尚待觀察雙11、感恩節、聖誕節及明年農曆春節等全球主要節慶日消費力道，使營收自10月起呈現淡季表現。

精測指出，10月營收受智慧手機應用處理器（AP）晶片、固態硬碟（SSD）快閃記憶體控制晶片、電源管理晶片等測試需求逐步減緩而轉弱，其中探針卡爲影響最大的應用產品，對營收貢獻持續降低，預期第四季佔比將較第三季的24％持續下滑。

不過，受惠車用及高速運算（HPC）應用需求增溫，精測10月營收仍反映出Gerber業績持續增溫佳績。再者，智慧手機晶片朝毫米波（mmWave）、電競、虛擬擴增實境（VR/AR）等高規格、新功能整合，成功帶動相關係統級測試業績（SFT）成長，支撐本季營收表現。

精測總經理黃水可日前法說時表示，雖然第四季營運轉淡，但受惠Gerber專案需求持續暢旺，且高階晶片系統測試（SFT）訂單開始增溫，預期營收可維持趨近第二季水準，使全年營收維持個位數成長。

觀察智慧手機晶片客戶需求，精測表示目前新設計項目仍多、只是速度減緩，預料探針卡訂單最快將在明年首季開始復甦。由於全球市況低迷，預期精測明年首季營運將最辛苦，將力拚表現持平今年同期，並看好明年探針卡營收佔比恢復、甚至超越去年的4成紀錄。