《半導體》精測7月營收近5月低點 H2營運逐季揚

精測公佈2021年7月自結合並營收3.25億元，月減3.37％、年減達15.59％，爲近5月低點。其中，晶圓測試卡2.43億元，月減0.45％、年減達11.52％，IC測試板0.44億元，月減達17.9％、年減達35.11％，技術服務與其他0.37億元，月減1.29％、年減達15.07％。

累計精測前7月自結合並營收21.85億元、年減6.75％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡16.54億元、年減10.23％，IC測試板3.2億元、年減5.18％，技術服務與其他2.1億元、年增達27.06％。

精測總經理黃水可日前法說時指出，疫情升溫使部分客戶新產品驗證進度遞延，使第二季營運表現低於預期，7月仍受此因素影響，但預計8月起將陸續恢復正常，配合5G、智聯網（AIoT）新市場應用晶片需求，可望帶動下半年營運逐季成長。

精測表示，本季除了5G帶動新款智慧手機需求外，智聯網、車聯網等新產品陸續推出，整體而言仍由5G智慧手機領軍。由於5G智慧手機發展速度超越4G，使精測7月5G智慧手機應用處理器（AP）及射頻（RF）晶片探針卡營收貢獻明顯提升。

同時，隨着晶圓測試朝向高速高頻及微間距製程發展，精測預期微機電（MEMS）探針卡將接棒傳統探針卡，成爲半導體測試介面主流。黃水可預期，今年最大客戶對營收貢獻估逾3成，並找到其他成長機會，可彌補前2大客戶訂單流失缺口。

黃水可表示，精測目前約有20多家探針卡客戶，在全球非記憶體類MEMS探針卡排名升至第3名，加計記憶體類則爲全球第8名。爲提供客戶更即時的服務，精測正積極擴編臺灣及北美地區的工程驗證服務團隊，盼滿足客戶未來大量售後服務需求。