《半導體》精測2月營收小升 Q1淡季估落底

精測公佈2023年2月自結合並營收2.22億元，月增3.11％、年減12.38％，自近23月低點回升。其中，晶圓測試卡1.88億元，月增18.84％、年減6.54％。IC測試板0.2億元，月減43.26％、年減51.91％。技術服務與其他0.14億元，月減34.98％、年增33.69％。

累計精測2023年前2月自結合並營收4.39億元、年減13.07％，爲近4年同期低點。其中，晶圓測試卡3.46億元、年減7.56％，IC測試板0.56億元、年減達42.96％，技術服務與其他0.36億元、年增14.46％。

精測表示，2月探針卡需求受淡季影響，營收由車用、高速運算（HPC）及射頻（RF）晶片測試支撐，半導體測試介面整體業績來源以智慧手機、高速運算晶圓測試板爲主。雖然2月營運仍處於淡季階段，但公司客戶端的新產品佈局正逐步擴大。

精測指出，世界行動通訊大會（MWC）睽違3年再開實體展，可見智慧手機進入5G滲透率逾5成階段時，多元應用的新使用情境開始浮出檯面，均需憑藉異質整合技術演進商用落地，精測對此推出全新系列微機電（MEMS）探針卡及高縱橫比測試介面板因應。

面對產業景氣、市場應用、地緣政治等大環境快速變化，精測就機械、電學、化學、光學各領域研發推出多項符合客戶次世代新晶片測試驗證的測試介面產品，並因應地域經濟取代全球經濟等趨勢，持續推動數位升級的智慧工廠基礎建設。

整體而言，由於淡季市場需求疲弱，加上爲奠定未來成長基礎持續投資研發，精測坦言首季營運將非常辛苦，預期第二季有機會回穩並逐步回升，將秉持永續精神調整營運步伐，因應客戶技術及產能需求適當改變，以利掌握觸底反彈商機。

精測指出，MWC中多項5G手機新增聯接功能，包括搭載低軌衛星定位功能、高畫質摺疊螢幕、車載定位娛樂系統等，皆爲未來產業景氣復甦帶來希望。公司先前表示，在訂單遞延效益帶動下，力拚營收在首季落底後逐季回升、全年挑戰達雙位數成長。