半導體將重掌多頭兵符

川普就任美國總統以來那斯達克指數走勢周線圖(圖/理財週刊提供)

近來產業雜音頻傳,明顯動搖資金臺股半導體族羣的投資信心,逢高獲利調節賣壓相對沉重。但因長期產業成長趨勢尚未扭轉,隨着近期熱錢重返美股科技股,那斯達克指數創高引發評價調升效應,加上市場對產業利弊得失慢慢釐清後,半導體將再重掌多頭兵符,帶領檯股重新踏上創高之路。

根據工研院產科國際所預估,雖二○二○年全球檯灣半導體產業產值達三兆元,年增12.6%,大幅優於全球半導體產值年增的3.3%。

庫存調整疑慮動搖信心

但第四季臺灣半導體產業產值將季減7.5%、年減2.7%,呈現今年首度雙衰退的情況。其中,其中IC設計業產值季減幅最大,達11.2%,但仍較去年同期成長1%,宣稱產能滿載的晶圓代工產值也季減七.五%、年減三.九%,兩大指標族羣營運展望均不樂觀,成爲近期買盤觀望、賣壓出籠的原因之一。

產值衰退預期來自高庫存引發庫存調整疑慮,全球IC設計大廠第二季庫存天數飆高至九十九天,較過去三年平均的八十天明顯高了許多,主因手機晶片車用晶片的庫存增加所致,市場預期第三季旺季過後出現庫存調整,也算是合情合理的研判。

iPhone延後上市爲庫存元兇

首先在手機晶片庫存方面,貢獻最多的就是龍頭廠高通,其庫存金額由第一季的十七億美元暴增至第二季的二十三億美元,佔全球IC設計廠的比例由第一季的25%%增加至第二季的35%。

背後真正的原因又是今年蘋果iPhone上市時間因疫情延後,導致拉貨時程也跟着延後,預期這個短期的負面因素,隨着蘋果自七月開始進入新品備貨週期將逐步消除,有助手機晶片的庫存去化。

另一個幫助去化手機晶片庫存的買家,則是正陷入「混亂的求生模式」的華爲,日經新聞報導,爲了趕在九月十五日斷供禁令之前,華爲近來常在凌晨致電供應商或在半夜召開視訊會議。大立光(3008)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等供應鏈都是華爲催貨的對象,甚至連半成品都不放過。

近期更鎖定供應吃緊的驅動IC,主動加價向聯詠、敦泰(3545)等供應商要貨,加價幅度上看一成,並下達有多少,收多少的緊急拉貨通知,可預期相關IC設計廠九月營收應會有不錯的表現。

值得注意的是,八吋晶圓代工產能原本就已吃緊,若IC設計廠晶片庫存又被華爲掃光,未來供需失衡、漲價的機率就大爲增加。

根據媒體報導,八吋晶圓代工嚴重吃緊的狀況,已獲得聯詠、敦泰、致新(8081)、原相(3227)等臺灣IC設計廠證實,部分IC設計業者也坦言,擔心下半年恐無法取得足夠晶片數量,八月增加的急單部分,的確已遭到晶圓代工廠調漲報價,幅度約在一成上下。當然下一步就是將增加的代工成本轉嫁給客戶

車用晶片庫存隨車市回溫而改善

車用晶片需求主要受到全球車市銷售低迷所制約,庫存增加也是必然的結果。但隨着全球車市於五月觸底、全球經濟開始復甦,庫存去化速度也將會加快。

這點從八月底美國商務部公佈的七月耐久財訂單看出端倪,七月訂單金額越增11.2%,優於市場預期的4.8%,主要又來自運輸設備訂單月增35.6%所貢獻。而運輸設備訂單大增主要就是來自汽車、卡車及零件需求月增22%所帶動,六月也是月增24%的高成長,可預期車用晶片庫存將因車用需求訂單增加而去化。

整體而言,隨着iPhone新品備貨潮啓動及全球車市銷售持續回溫,半導體庫存天數將逐步下降,第四季庫存調整壓力將大爲減輕。

目前較大的風險應會是在華爲九月十五日斷供後,需求轉換至其他品牌的過渡期太久,進而影響第四季IC設計廠的營運。

國內驅動IC廠指出,接下來晶片平均單價可能會受到其他品牌下殺挑戰,加上新品訂單過程恐須一季以上的時間差來進行供應鏈比價篩選,業者對第四季營運展望普遍較先前保守。

華爲事件衝擊多空並存

華爲最後一波掃貨動作,同時也在記憶體市場掀起波瀾,TrendForce表示,近期因包括中國DRAM廠在測試上遭遇技術瓶頸,現貨市場與合約市場約有20%的價格落差,加上華爲在市場上大量掃貨,間接影響許多中國的設備製造商跟着增加庫存,短期需求大增,帶動DRAM現貨報價出現反彈,八月底韓系DRAM大廠報價漲幅平均達5%至8%。若掃貨動作持續,不排除漲勢將延續到九月中。

事實上,若未來華爲真退出手機市場,對臺灣手機供應鏈來說應會是利大於弊。可預期華爲高階機種市佔將會由蘋果及三星分食低階機種市佔將由小米等中國品牌分食,由於華爲手機自制率遠高於其他品牌,當低自制率品牌市佔率提升、銷售增加,隱含所釋出的相關訂單需求也會跟着增加。

另過去華爲挾着高訂單量砍報價不手軟,供應鏈常常都是有營收沒獲利,客戶轉由其他品牌補上後,獲利率或有改善。簡單來說,華爲退出手機市場,臺廠接單機會增加,獲利率也有改善的空間。

半導體設備禁令 臺廠或成中國最佳解

近期又傳出,美國對中國的半導體禁令可能延伸至設備,增加市場對族羣的疑慮,進一步引發資金對相關個股的調節賣壓。

路透社八月底報導,美國政府正計劃對半導體制造設備及相關軟體工具,還有雷射、感測器與其他技術等,祭出新的出口限制。不過,外商設備業者表示,目前的狀態比較像是「放風聲」,還沒有正式的行政命令出來,政治意圖比較高。

目前中國廠雖已具備自制低階設備的能力,但也僅限於低階產品(十四奈米以上),想要自制高階設備仍有相當一段相當長的路要走,加上中興、華爲被制裁斷鏈的前車之鑑,不排除中國接下來會對半導體設備進行掃貨的動作,若再考量去美化、本土化的政策目標,設備訂單轉向臺廠就是中國廠商短期的最佳解,目前臺積電(2330)設備供應鏈,都有被中國廠找上的機會。

前後段製程設備評價將此消彼長

萬一未來禁令真的實施,衝擊最大的莫過於替美國原廠代工或代理其他設備的國內廠商,荷蘭設備廠ASML也可能因爲美國政府的干涉,一同被列入禁令範圍,受影響的廠商主要集中在前段製程。此外,供應鏈零組件、耗材給美國設備廠的國內廠商,也會成爲禁令的間接受災戶。或許在這個潛在利空陰影下,市場資金對前段製程設備的偏好會有所改變,進而影響相關個股的評價。

積電於八月底的技術論壇,推出「TSMC 3D Farbic」平臺,整合前段的系統整合單晶片封裝(SoIC)中的晶圓級封裝CoS及晶圓堆疊封裝(WoW)及後段的整合扇出型封裝(INFO)及CoWoS等複雜3D封裝技術,能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,串聯高頻寬記憶體(HBM)和異質小晶片(Chiplet)等,成爲全球首傢俱備前段3D IC封裝能力的晶圓代工廠。由於未來先進製程良率的勝敗關鍵,將落在3D封裝,可預期臺積電相關的資本支出也將會越來越多,封裝業務在其營收比重也將越來越高,先進封裝設備評價有望因此調升。

目前已是臺積電CoWoS獨家整合設備供應的萬潤(6187),自然也會是TSMC 3D Farbic平臺的供應商,未來營運有望隨臺積電在封裝的資本支出同步成長。根據國票投顧預估,受惠CoWoS設備出貨貢獻,萬潤下半年會比上半年成長50%,營收呈現逐季成長趨勢,今年臺積電營收貢獻將成長50%以上,二○二一年再成長一倍,臺積電軍火商的血統將越來越純。

(本文摘自《理財週刊 1045期》)

《理財週刊 1045期》