資策會看衰2023全球半導體 春燕要等2024

資策會產業情報研究所（MIC）春季研討會今發佈2023半導體產業觀測，預期全球市場會衰退3.1％，春燕要等到2024年。(圖／王玉樹攝)

資策會產業情報研究所（MIC）春季研討會《開擘》，今（10）日發佈2023年半導體產業觀測。產業顧問彭茂榮表示，2023年將爲半導體庫存調整年，預估全球與臺灣半導體皆呈現衰退，全球市場衰退3.1％、臺灣IC產業更衰退10.5％。預期2023下半年比上半年回溫，但景氣循環春天，要等到2024年。

「基本上今年全球或臺灣應該都是衰退的，不確定的是衰退個位數，還是兩位數。」彭茂榮說，期待下半年會好，但是到底是U型還是L型回溫，目前廠商看到的也都很不明朗。

2023年全球半導體市況，資策會MIC預估市場規模爲5566億美元，主要爲外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷，供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題。

「庫存去化」這個詞，會是影響2023年全球半導體表現的關鍵字。但長期來看，5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用，會支撐半導體元件需求力道。

觀測臺灣半導體，相較2022年因晶圓代工高成長帶動而突破4兆新臺幣，2023年進入庫存調整階段，產值預估會下修到3.95兆新臺幣。整體晶圓製造預估衰退8.5％、IC設計預估下滑14.5％、IC封測預估下滑11.5％。

面對全球政經紛擾，臺灣半導體的下一步應如何佈局？資策會MIC直指，將與「數位轉型」、「永續發展」兩大全球浪潮密切關聯。前者驅動終端應用需求，「異質整合」封裝的重要性因而提升，而其中，先進封裝擔綱關鍵技術。可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多臺廠皆參與其中。

永續風潮方面，未來終端應用更強調節能省電、產品能效、綠色節能與淨零碳排，此時第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積，就具有優勢。資策會MIC觀測指出，未來淨零碳排主要三大市場爲「零碳排交通工具、綠色能源、節能產品」，都將加速第三類半導體的興起。

臺灣目前第三類半導體領域仍以晶圓代工爲主，但由於市場快速成長，國外大廠委託臺廠代工，臺廠同步擴產，預期2023年產能陸續開出，將帶動上游設計與下游封測，有助於未來臺灣第三類半導體產值。