《外資》外資示警2023半導體 聯發科等3大咖遭看衰

亞系外資表示，預計上半年半導體持續調整，但在去庫存調整後，市場需求將在2023年下半年需求回溫，只是因爲通貨膨脹帶來的宏觀逆風、消費者限縮消費、產業庫存較高、產品缺乏創新，以及更長的更換週期，故仍然看跌2023年的半導體行業，就相關個股來說，故維持瑞昱(2379)、祥碩(5269)賣出評等，並將聯發科(2454)評等由弱於大盤調降到賣出。

亞系外資表示，由於通貨膨脹擾亂了消費者的終端需求，消費者信心下降，利率創歷史新高，預計隨着全球主要央行的利率爲抑制通貨膨脹下繼續上升，且後疫情時代到來，越來越多的國家走向與病毒共存，消費者支出趨勢顯示從耐用品轉向服務性質，故認爲智慧手機、PMIC(電源管理IC)、網絡和PC相關的半導體產品仍然容易受到行業週期性的影響，且由於缺乏創新，仍然看空2023年5G行動AP(行動晶片)規格的升級，預計聯發科將面臨比高通更大的市場份額壓力，但是，與雲相關的支出仍應是今年科技行業的亮點。

至於驅動IC，亞系外資表示，因LCD電視的利用率有所增加，故預計LDDIC將在今年第四季度觸底，然而，目前看到2023年SDDIC(中小尺寸驅動IC)的價格壓力更大，包括OLED驅動器和TDDI，主要是來自於市場需求疲軟和市場競爭加劇。

亞系外資也指出，因爲PC/NB下游廠商的庫存增加，恐將限制WiFi 6和USB 4的規格遷移，預計商用PC/NB將在未來幾個季度繼續調整，此恐限制瑞昱、祥碩的成長動能。