《科技》全球半導體設備出貨 2023年小減1.3％

全球半導體設備市場報告彙總SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業出貨相關統計數據。2023年全球晶圓製造設備出貨金額微增1％、其他前端設備成長10％，但組裝及封裝設備衰退達30％、測試設備亦衰退17％。

以各地區觀察，2023年半導體設備支出前三大市場爲中國大陸、韓國及臺灣，合計佔全球設備市場達72％。其中，中國大陸穩居寶座、且投資步伐加速，2023年設備出貨金額達366億美元、年增達29％。

位居第二名的韓國，因需求疲軟和記憶體市場庫存調整影響，2023年設備出貨金額降至199億美元、年減7％。第三名的臺灣亦在歷經連4年成長後腳步暫歇，2023年設備出貨金額降至196億美元、年減達27％。

其他地區方面，北美地區拜美國晶片法案帶動的強勢投資所賜，2023年半導體設備出貨金額121億美元、年增達15％，歐洲亦小幅成長3％至65億美元。日本和其他地區的出貨金額各爲79億美元及37億美元，分別年減5％和39％。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，儘管去年全球設備銷售略有下降，但半導體產業仍持續走強。透過策略性投資推動關鍵地區成長，預期2024年的整體業績仍將優於多數業界人士預期。