週末重點速遞丨牛市第二階段如何佈局?券商熱議併購重組潮

(一)重磅消息

據國家藥品監督管理局網站消息,10月25日,人工智能和醫學影像醫療器械創新發展座談會在北京召開。會議交流了人工智能和醫學影像產品研發使用情況,聚焦創新發展共性問題,研討支持政策。會議認爲,人工智能和醫學影像醫療器械是醫療器械領域新質生產力的代表。下一步,國家藥監局將着力研究破解產業發展“堵點”“難點”,以問題爲導向,強化部委間合作,進一步研究針對性舉措,加快推動創新產品上市應用,促進相應產業創新高質量發展,更好滿足公衆用械需求。

(二)券商最新研判

中國銀河:大拐點大機遇,底層邏輯重構,資本市場破局

9月下旬的一攬子政策力度顯著超出預期,資本市場給予了積極的迴應。底層邏輯重構,市場或又一次站在了“改革紅利”的風口之上。

本次政策組合拳不僅是一次系統性、綜合性部署,更是一次結構性和制度型政策變革。這一輪宏觀政策把提振和發展資本市場作爲破局的重要抓手,原因有四:

其一,資本市場上行將帶動實體經濟預期改善,形成向上螺旋,提振居民消費潛力和企業投資意願。其二,有助於推動居民財富再平衡,改善居民資產負債表過度依賴房地產的現狀。其三,資本市場與新質生產力發展更加適配,居民存款流入資本市場有助於爲科技創新企業提供充足的融資支持,促進“科技—產業—資本”高水平循環。其四,有利於推動地方政府職能轉型,告別對於土地財政的依賴。

開源證券:高質量併購潮呼之欲出,併購重組投資未來已來

政策暖風頻吹,“併購六條”開啓上市公司重組新時代,2024年以來,我國出臺了一系列重磅政策支持併購重組,開啓了併購重組的新一輪寬鬆週期。4月,新“國九條”明確表示要加大併購重組改革力度,多措並舉活躍併購重組市場,引導頭部公司立足主業加大對產業鏈上市公司的整合力度。6月,“科創板八條”提出要更大力度支持併購重組,支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的併購整合,支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業。

“併購六條”提出要進一步強化併購重組資源配置功能,發揮資本市場在企業併購重組中的主渠道作用,鼓勵跨界併購和未盈利資產收購,提高對重組估值、業績承諾、同業競爭和關聯交易等事項的包容度。10月,上交所再次舉行券商座談會,提出要推進監管更加公開、透明、可預期,共同營造支持高質量產業併購的良好市場生態,儘快推動一批標誌性、高質量的產業併購案例落地。

前瞻挖掘方面,結合行業屬性、公司情況、輿情信息等三個維度給出了尋找潛在併購標的的十條線索。行業層面線索包括政策鼓勵併購的行業、預期高增長的新興行業、細分市場增長受限的行業、供需階段性錯配的行業、市場集中度較低的行業,公司層面線索包括上市公司注入大股東/實控人旗下的IPO終止企業等優質資產、鏈主型企業進行產業鏈上下游併購,此外還有儲血式定增、併購終止後的二次併購預期及IPO超募的雙創板塊次新股等公開線索。

(三)券商行業掘金

從信達證券:科創引領半導體投資機遇,併購重組活躍度升溫

國家不斷強化科技創新方向政策支持力度,爲科創屬性企業提供有力保障。今年以來,國家圍繞科創企業發佈系列政策,自上而下支持科技創新發展,引導資金流向科創屬性較強的企業,並強調把握新質生產力發展機遇。新質生產力強調創新的主導作用,由技術革命性突破、生產要素創新性配置、產業深度轉型升級而催生代表着新的產業發展方向。

半導體產業具備較強的科創屬性,是新質生產力的重要一環。當前半導體復甦趨勢逐漸明朗,國家政策不斷扶持,半導體產業具備長期投資機遇。半導體併購重組活躍度升溫。據集微網不完全統計,截至10月13日,今年A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展。

“併購六條”發佈後,更是有富樂德、雙成藥業、百傲化學、文一科技、中創環保、至正股份、奧特維、光智科技、經緯輝開等上市公司跨界併購半導體資產,向國家支持的集成電路領域延伸,進行更爲廣泛的資源整合和業務拓展,提升企業的競爭力。科創引領半導體投資機遇,併購重組活躍度升溫。當前半導體復甦趨勢逐漸明朗,國家政策不斷扶持,國產替代仍有較大空間。

近期多家半導體上市公司公佈併購重組事件,產業鏈整合節奏加快。半導體產業作爲是新質生產力的重要一環,在政策支持和產業鏈向好趨勢下仍有較強投資屬性,可關注製造端,包括中芯國際、華虹公司等;AI芯片端,包括寒武紀、海光信息等;設備和材料端,包括中微公司、北方華創等;併購重組端,富樂德、納芯微、思瑞浦等。

浙商證券:光伏供給側出清加速,光伏設備拐點向上

光伏行業下游供需兩端有望拐點,可關注光伏新技術、泛半導體新轉型。

光伏設備擁抱新技術變革、新轉型。光伏行業短期來看,隨着行業週期反轉,下游盈利扭虧,催生光伏設備擴產需求強化。中長期看,伴隨光伏新技術+泛半導體轉型,光伏設備龍頭成長空間大。降本增效、科技創新是光伏永恆主題,新技術迭代使下游加速擴產。短期關注xBC/0BB/HJT/TOPCon等技術迭代,電池+組件設備將同時受益。中長期關注銅電鍍、鈣鈦礦新方向,引領光伏成長空間持續打開。光伏屬於泛半導體行業,光伏核心設備+零部件均具備行業延伸的潛力,未來向泛半導體設備延伸打開中長期發展空間。

投資建議上,重點聚焦新技術、新轉型。新技術方面聚焦xBC/0BB/HJT/TOPCon技術變革,包括帝爾激光、奧特維、羅博特科、捷佳偉創等;新轉型方面,聚焦泛半導體向平臺型公司延伸,包括英傑電氣、晶盛機電、奧特維、邁爲股份等。