中信建投:AI手機、AI PC等迎來密集催化,計算機板塊具備較高向上彈性空間
每經AI快訊,中信建投研報指出,上半年受市場風格和行業基本面修復偏慢的影響,計算機整體板塊走勢弱於市場,下半年預期隨着行業基本面持續修復和宏觀政策支持科技產業發展,疊加海外降息週期,板塊走勢有望較上半年好轉。6月以來,市場風險偏好提升,隨着AI手機、AI PC等迎來密集催化,計算機板塊走勢有所好轉。目前計算機的機構持倉、估值和成交量均處中樞以下位置,具備較高向上彈性空間。下半年,立足新起點,把握三“新”帶來的行業投資機會。
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