銀的「奈米火山」爆發現象 林士剛協助大阪大學團隊解謎

▲成功大學材料教授林士剛,參與菅沼克昭教授團隊高功率半導體電子元件關鍵技術「銀/銀低溫低壓直接接合」研究,解開「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象。(圖/成大提供)

記者林悅南市報導

成功大學材料系副教授林士剛,獲邀赴日本大阪大學客座,參與菅沼克昭教授團隊高功率半導體電子元件關鍵技術「銀/銀低溫低壓直接接合」研究,對發現該團隊技術基礎之實驗數據理論間有疑點釐清,經重新計算與推論一舉解開謎團,原來是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象所致。過去認爲的「銀/銀低溫低壓直接接合」機制,與電子元件中常見不受控制的自生極細微金屬凸塊相同,金屬凸塊易造成電子系統短路等問題,曾導致衛星掉落,林士剛副教授協助該團隊做到世界上首次得以控制金屬凸塊生成,他們的研究可大幅提高半導體電子元件的性能,包括微小化、簡化製程降低成本高溫下維持效率,對未來高功率半導體電子構裝的發展將帶來革命性影響。林士剛副教授與菅沼克昭教授的國際合作成果-「Nano-volcanic eruption of silver(銀的奈米火山爆發現象)」論文,10月登上Nature子期刊Scientific Reports,成大與日本大阪大學已共同申請日本、臺灣等多國專利:日本已取得專利,臺灣申請中,近期也將申請美國、中國大陸的專利。林士剛副教授透露,菅沼克昭教授團隊「銀/銀低溫低壓直接接合技術」的相關製程,已應用在日本TOYOTA電動車電力控制系統元件,整體效率提高外,電力控制箱尺寸也減一半。成大與大阪大學在「銀/銀低溫低壓直接接合技術」的交流成果,將可技轉給國內廠商。微小化與效能是電子元件發展的兩大趨勢,立體疊堆晶片能有效縮小元件體積,而採用高功率半導體則能提高元件效能,兩大領域都仰賴金屬直接接合(例如銀/銀)技術,因此近年產、學界紛紛投入研究。菅沼克昭教授團隊在「銀/銀低溫低壓直接接合」有一定的技術,不過,只是知其然,而不知其所以然。林士剛副教授去年暑假參與團隊研究,發揮他「材料熱力學專長,看一眼就發現實驗數據與理論之間有一些疑點待釐清,實驗數據不該與理論的數據存在數倍以上的差異,他以材料熱力學重新計算,提出新觀點─「銀在微小奈米(nano)尺度下發生類似火山爆發」現象,爆發的火山灰燼(銀原子)發揮膠水般的功能,將兩片銀黏住。而非原本認爲的硬力擠壓,導致銀原子往表面擴散、累積,造成銀與銀直接接合。團隊依新推論重做實驗,數據與理論完全符合。林士剛副教授指出,銀在微小奈米(nano)尺度下發生類似火山爆發現象,爲「銀」與「氧」的化學反應,這現象也顛覆學界、工業界等長期以來認爲銀/銀低溫低壓直接接合,其界面要極度乾淨、高真空狀態才容易產生鍵結的觀點。爲確定銀的火山爆發現象其接合強度的實驗過程中,林士剛副教授又觀察到,接合強度不夠,上端的銀脫落後,下端的銀表面竟然出現色差,呈現原本覆蓋其上的形狀,顯示錶面微結構產生變化。遮蓋與否,似乎對金屬表面的微結構扮演不同的角色。團隊設計鏤空的NCKU(成大)與ISIR(日本大阪大學產業科學研究字體遮罩,分別從常溫、真空環境下去了解金屬微結構變化以及可否控制微結構生成,結果都如預期般,做出想要的字體圖案,做到世界上首次可以控制金屬凸塊生成。林士剛教授表示,銀/銀低溫低壓直接接合技術,是高功率電子元件重要關鍵技術,高功率電子元件又是航太科技能源轉換以及電力驅動等諸多應用的關鍵元件,是綠能與電動車發展的重要技術。林士剛副教授與菅沼克昭教授團隊的研究成果極具商業價值,發展性十足。