星紀魅族，夢斷“造芯”

繼OPPO旗下哲庫之後，今年出現了第二家終止芯片業務的手機相關公司。

近日，星紀魅族稱，因業務無實際產出且投資成本高，決定終止自研芯片業務，未來將更加聚焦產品創新和軟件用戶體驗。同時，AR芯片業務部門即將進行人員調整。這家由星紀時代和魅族科技融合而來的公司剛成立半年不到，但卻被“斷舍離”。

而早在2022年7月5日，吉利控股的星紀時代官宣收購魅族之後，對外公開過手機業務的規劃，稱正在自研4nm AP芯片，規劃2024年下半年流片。未來手機的價位在6000~9000元。

今年3月，星紀魅族還發布了新一代旗艦手機魅族20系列、無界生態系統Flyme10，以及將首先搭載在領克08車型上的第一代Flyme Auto智能座艙操作系統。

只是，星紀魅族這家新公司想幹的事太多，包括手機、XR、操作系統、芯片、汽車、衛星通信、可穿戴智能設備、智能家居在內的諸多領域，以及推動“魅族”生態圈的大幅擴張。現在，星紀魅族終止自研芯片業務，可以說是“止損”，也可以說是明智。

及時止損

今年5月，OPPO旗下的芯片設計公司哲庫突然宣佈關閉後，OPPO前營銷副總沈義人在隔天凌晨發了條微博：錢不能解決的問題，往往纔是真正的“難題”。

哲庫關閉的原因尚無定論，當然也有地緣層面的障礙，美國對於中國芯片產業的打壓等因素，比如ARM V9架構之後的升級限制等，哲庫的自研NPU（影像處理神經網絡運算處理器）芯片採用了6nm製程，並非沒有可能。（另外一說，是真沒錢了。）

實際上，包括哲庫在內，大多數中國手機品牌在自研芯片上都選擇了一種漸進策略，從邊緣的芯片開始，一點一點換成自研芯片，最終實現整塊SoC的自研。而關閉前，哲庫除了發佈NPU芯片，據說自研的AP芯片也即將量產。

我們知道，5G芯片可分爲三類：AP芯片（應用處理器）、基帶芯片、射頻芯片。AP芯片是負責執行操作系統、用戶界面和應用程序的處理器；射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協議處理。

去年，沈子瑜表示：“在7nm的芯片項目上，我們集結四百多位工程師，用30多月時間，從2018年開始幹，去年10月底一次性在臺積電7nm EUV極紫外光成功流片。這個AP也是很複雜的，我們把CPU做到100K，GPU做到接近一個T，然後我們也是四個A76的大核，四個A55的小核，包括支持DDR5。”

而AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等組件的芯片，但不含Modem，就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc芯片，本來準備2024年推出。不過，無論這種策略進展如何，一個是燒錢，另外，最終都會撞到芯片“霸主”高通的南牆。

但是，這次星紀魅族的AP芯片折戟，最主要的原因是什麼卻衆說紛紜。不過一通分析下來，無非是難度太高，與主營業務相關度太低，沒“錢途”。加之市場持續低迷，放棄自研芯片，優化資源配置，聚焦其他方面的創新和發展，或許是當下星紀魅族的最佳選擇。

“我可以負責任地說，現在國內芯片設計企業有1/3甚至更多最終都是要破產的。”在中關村信息消費聯盟理事長、通信技術專家項立剛看來，星紀魅族放棄自研芯片業務並不算意料之外。

星紀魅族成立之初，星紀魅族董事長、CEO沈子瑜表示，星紀魅族有三大核心戰略，即手機/車機、XR技術及前瞻技術。其中，芯片研究院屬於前瞻技術事業部，大約200名員工，分三個重要部門：SoC開發部、媒體開發部和XPU開發部，負責車載系統級芯片、手機功能性芯片和XR芯片等項目。

想法固然好，但對於一家新公司來說，步子顯然跨得太大。而且，成立時間比較短，目前研究院只在XR芯片上有進展。

“衝鋒號已經吹響，來自星紀魅族內部的炸彈卻先爆炸了。”

就像媒體這句話說的，哲庫和星紀魅族終止芯片研發，同樣暴露了中國半導體產業的現實困境，技術落後、市場需求低迷、人才缺乏、資金緊張。同時，還會碰到隱藏的高壓線。

AP芯片，很難

有媒體報道，早在今年3月，星紀魅族已經決定放棄“造芯”，但芯片研究院負責人Roca（花名卡哥）希望通過融資成立新的主體公司，不過目前來看並未成功。

事實上，芯片研發對於一家車企來說，真的算不上一門好生意，投資金額大、投資回報週期長，研發、測試、製造、流片等每個環節都需要大筆的資金投入，並且短期很難見效。

就拿人才來說，就很貴。自媒體“每人Auto”報道稱，魅族芯片研究院負責人Roca來自華爲海思，曾是華爲海思21級（華爲職級體系中爲領導/專家崗，年薪約在500~650萬元）的高層技術人員。而本次裁員波及的人員除了Roca，還有2位來自華爲海思20級的技術專家，以及近40位985高校的碩士應屆生。

此外，在美國對中國半導體產業持續打壓的背景下，星紀魅族的芯片想要在本土找到一條完整的供應鏈也是難事，而沒有完整產業鏈的配合，企業做不了集成，肯定缺乏穩定盈利能力。

同時芯片研發的技術門檻高，跨學科的KNOW-HOW、產品商業化難度也大。企業畢竟以盈利爲目的，投入產出不成正比，自然也難以爲繼。

舉個例子，小米萬衆矚目的“澎湃S2”五次流片均告失敗。有專業人士說過，採用4nm工藝製程的手機AP芯片，一次流片要4000萬美元，成本極其高昂，且失敗率不低。這都屬於沉沒成本。這也讓小米自研SoC芯片暫時畫上了句號。

手機業務方面，小米被迫戰略性放棄SoC的研發，只能從獨立芯片入手，等時機成熟後再想着進軍SoC。當然，只有底層芯片掌握在自己手裡，小米手機才能更進一步打出差異化的賣點，與友商拉開差距。所以，突破芯片成爲這類手機廠商的痛點。

目前手機廠商用芯，大概有四種策略。一是以蘋果爲代表的，已經實現所有機型使用自研SoC。二是以三星爲代表的，部分機型使用自研SoC，部分機型使用高通的通用芯片。三是以之前OPPO、vivo等爲代表的廠商，面向特定功能自研專用芯片。四是完全使用高通或聯發科芯片。

高通中國區董事長曾在接受採訪時透露，過去30年高通在研發上累計投入370億美金，每年堅持把超過20%的收入都放到研發上。而華爲海思也是積累了20多年，投入研發人員5000人，之後才初見成效。沒有這樣的投入和成本，無疑是玩不起“造芯”的。

而說到XR技術領域，高通確實領先。去年11月，高通發佈了全球首款AR芯片——驍龍AR2平臺，採用4nm工藝。相較於第一代驍龍XR2平臺，驍龍AR2平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整體能夠實現AR眼鏡的功耗低於1W。

驍龍AR2平臺採用多芯片分佈式處理架構並結合定製化IP模塊，包括AR處理器、AR協處理器和連接平臺。驍龍XR2平臺採用了4nm工藝。相較於第一代XR2平臺，可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

目前，驍龍AR2平臺支持和第二代驍龍8配對使用。而多家OEM廠商對採用驍龍AR2的產品開發已進入不同階段，包括聯想、LG、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

“對於XR領域，我們將會加大投資，我們認爲該方向會有一個不錯的未來。”高通還是有底氣，“我們並不會擔心短期內一些行業的波動。”而且，高通和Meta簽訂了長期協議，將橫跨多代產品，而更新迭代XR領域的處理器、發佈首款AR處理器，高通在XR領域展現了足夠的信心和實力。

但是對於國內的玩家來說，這是一堵很難穿越的厚牆。雖然XR領域看着前景無限，元宇宙的未來很誘人，但是芯片的落地之路卻遙遙無期。造個AP芯片都這麼難，何況SoC芯片、甚至AR芯片呢？

當然，星紀魅族放棄自研芯片，對於吉利影響不大。星紀魅族對於吉利最大的價值在於魅族手機和Flyme操作系統。而自研芯片方面，吉利已有億咖通，該公司去年12月份成功登陸美股，其研發的“龍鷹一號”車規級芯片已落地上車。

而且，據悉，吉利汽車是希望通過魅族軟件方面的技術儲備來彌補旗下車機系統的薄弱，同時通過合併魅族手機打通汽車、手機的產業閉環，這和蔚來造手機是同一個目的。

目前，蔚來、理想、小鵬等造車新勢力，以及比亞迪、東風、長城等傳統車企均加入到“造芯”的行列中，自研車規級芯片正在成爲車企變革的關鍵。

不過，還是那句話，只有200人想玩轉“造芯”，對不起，這個可能性是沒有的。