臺積電危險了?日媒拆解華為手機 曝大陸半導體技術僅落後3年

日本半導體調查企業拆解華爲手機後表示,大陸已經迎頭趕上,晶片技術實力僅落後臺積電3年。圖爲民衆在福州一家華爲手機專賣店挑選手機。中新社

美國一直在限制大陸發展高階晶片技術,對華爲的出口禁令更是已經持續了5年。然而日本半導體調查企業拆解華爲手機後表示,大陸已經迎頭趕上,晶片技術實力僅落後臺積電3年。

日本經濟新聞報導,日本半導體調查企業TechanaLye比對了華爲兩款手機晶片,分別是2024年的最新款旗艦機Pura 70 Pro和2021年的一款智慧型手機。

該社長清水洋治表示,Pura 70 Pro的晶片處理器「麒麟9010」由海思半導體設計、中芯國際採用7奈米制程量產;2021年的晶片處理器「麒麟9000」同樣由海思設計,並由臺積電採用5奈米制程量產。儘管這兩款晶片的製程不同,最終產出的晶片面積卻沒有顯著差異,處理性能也基本相同。

清水洋治指出,這代表中芯國際的7奈米制程已經能夠發揮與臺積電5奈米制程相當的性能,顯示中芯國際的技術實力已經縮小到僅落後臺積電3年的程度,同時這也凸顯了海思在設計能力上有更進一步的提升。

儘管中芯國際在良率上與臺積電仍存在差距,清水洋治認爲,在尖端技術的競爭中,臺積電想要遠遠甩開中國企業變得更加困難。

除了技術上的進步外,清水洋治還指出,Pura 70 Pro除了儲存晶片和感測器之外,還搭載了支持拍攝、電源、顯示器功能等共37個半導體,海思負責其中的14個、其他大陸企業則分擔了18個,非大陸制的晶片僅有SK海力士的DRAM和博世的運動感測器等5個,換句話說,86%的半導體來自於大陸。

國際半導體產業協會(SEMI)指出,大陸爲了應對美國的管制措施,正在積極擴大成熟製程晶圓產能,預計今年大陸晶圓廠整體產能年增14%,到2025年這一數字將再增長15%,約佔全球整體晶圓產能的30%。

清水洋治總結:「到目前爲止,美國政府的管制只是略微減慢了大陸國的技術創新,但推動了大陸半導體產業的自主生產。」