臺積電凍漲不忍了 半導體通膨曝背後3大原因

臺積電漲代工價，打臉市場所說的市場供需反轉雜音。（示意圖/達志影像/shutterstock）

晶圓代工報價進入通膨循環。(圖/理財週刊提供)

在整個半導體產業報價漲了數輪後，力拚毛利率回升至50％以上的晶圓代工龍頭臺積電(2330)，終於按耐不住終結數年凍漲政策，宣佈明年第一季起全面調漲報價，先進製程全年漲10％、成熟製程全年調漲價格15~20％。不僅打臉市場所說的市場供需反轉雜音，更預告明年營運將會有更強勁的成長力道，一舉扭轉半導體族羣股價及臺股原先的跌勢，再次演出V轉秀。

代工、封測、IC設計漲價一條龍

今年下半年本已積極漲價的聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等其他代工廠，眼看大哥帶頭喊漲明年報價，豈會不再跟進喊漲。因此，明年就會變成大家一起漲的漲價潮。不僅如此，老弟們近期再出新招，要求部分IC設計客戶簽訂「保價保量」的合約，並以今年第四季最新漲價後的報價爲基準，合約期限平均二年～三年，明年起生效，確保未來供需改變仍可維持與今年下半年相當的獲利水準。

晶圓代工漲價後，也進一步影響下游封裝測試。中國排名前三的封測代工廠長電科技、通富微電及華天科技都預計下半年封裝需求強勁，封裝成熟晶片急單報價漲20~30％，一改過去報價降10％好在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。

今年第四季在臺積電、聯電、世界先進及力積電所投片的晶圓產能，都將採用最新晶圓代工報價，這些晶片可望在明年第一季開始陸續出廠。臺繫一線IC設計表示，以目前終端晶片市場需求供不應求的結構明確，加上晶圓代工、封測成本上揚的壓力不減，預期明年第一季晶片平均單價將會再漲一○～二○％，並優先供貨給願意接受漲價的客戶。

半導體通膨創造電子產品通膨

面對上游各式電子元件同步喊漲，組裝代工大廠仁寶(2324)已表示將反映成本增加給客戶，最終勢必會再轉嫁到終端產品的售價上。過去消費電子產品價格隨着產品生命週期逐步下跌，但臺積電全面漲價後，業界形容是一石激起千層浪，在缺貨浪潮下，廠商容易轉嫁成本，許多消費電子產品恐將罕見出現跟進漲價。可預見半導體的漲價潮，將帶動電子產品由過去的產品通縮循環走向通膨的新循環。

由於臺灣出口兩大主力爲電子產品及資訊通信產品，正好就是反映半導體漲價所引發新通膨循環的主要對象，未來外銷接單單價易漲難跌，有利推升臺灣外銷訂單及出口整體金額，進而成爲支撐GDP持續成長的動能。

連漲十年的大循環週期？

讓半導體價格轉向通膨循環的主因有三，首先是摩爾定律遭遇瓶頸，導致先進製程微縮開始趨緩，爲了效能持續提升晶片使用面積越來越大，晶片製造成本隨之提高。其次，先進製程及成熟製程的新設備單價提升，增加晶圓代工廠折舊費用，晶圓代工廠只好漲代工價來維持獲利率。

第三則是成熟製程產能擴充緩慢，廠商供給增加速度遠不及市場需求增加速度，出現常態性供不應求的結構性產能缺口，缺貨漲價也就成了新常態。市場預期未來十年全球半導體通膨將成爲長期趨勢，晶圓代工報價將以5~10％的年複合成長率逐年上漲。

本文作者:高適

(本文摘自《理財週刊1097期》)

《理財週刊1097期》