臺積籌錢擴廠 發債211億

晶圓代工龍頭臺積電爲籌募擴建廠房設備資金，19日公告決發行新臺幣211億元無擔保普通公司債。臺積電表示，爲支應產能擴充或污染防治相關支出資金需求，董事會於2月9日覈准在1,200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，此次公告的211億元無擔保普通公司債是110年度第1期公司債。

臺積電公告將發行的211億元無擔保普通公司債。其中，5年期的甲類發行金額爲48億元，固定年利率0.5％；7年期的乙類發行金額114億元，固定年利率0.55％；10年期的丙類發行金額49億元，固定年利率0.6％。臺積電將委任羣益證券爲主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。

臺積電2月中召開的季度例行董事會，已覈准於不高於新臺幣1,200億元（約44億美元）額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，並覈准於不高於45億美元額度內，爲臺積電百分之百持有海外子公司TSMC Global募集無擔保美元公司債提供保證，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出資金需求。

臺積電看好未來幾年先進製程的強勁需求，今年資本支出將大舉提高至250～280億美元之間，與2020年相較增加45～62％。臺積電表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝及光罩製造，一成應用在成熟製程。

設備業者表示，臺積電今年資本支出主要用於擴建極紫外光（EUV）先進製程產能，除了Fab 18廠第三期的5奈米產能在第一季開出，Fab 18廠第四期至第六期的3奈米生產線，亦擴大EUV產能建置。臺積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，業界預期蘋果將是首家採用3奈米量產處理器的客戶。