上銀搶單 四管齊下

臺北國際半導體展昨（4）日登場，上銀集團旗下上銀（2049）及大銀聯手參展，共同推出四大解決方案全力搶單。上銀董事長卓文恆表示，臺積電持續擴建廠，帶動相關設備及零組件需求，上銀及大銀近期接單都有明顯增長。

AI機器人概念加上半導體展利多助攻，近期工具機及零組件類股受到市場關注，上銀及大銀近期成交量同步放大；昨天大盤重挫，但巨庭、建德等仍亮燈漲停，羅升、喬福及百德也抗跌。

卓文恆指出，AI、機器人及半導體設備都是時趨所趨，也是臺廠工具機鏈具有優勢的發展方向。儘管目前產業景氣還不是很明朗，但上銀正向看待下半年，第3季、第4季可望延續第2季水準，全年營收力拚優於去年，獲利持平。

大銀訂單能見度也較上半年增加。其中元件類能見度由1.5個月增至二個月，半導體高精密定位平臺訂單由原本三至六個月，變爲三至八個月以上，半導體設備商甚至開始洽談明年訂單。

大銀並宣佈，由於品質、服務、交期、成本及快速回應等皆有優秀表現，連續二年榮獲國際半導體設備大廠美商應用材料（AMAT）最佳供應商獎。

上銀集團上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商。此次半導體展一次展出四大解決方案。包括智慧創新元件解決方案、奈米級高響應曝光製程解決方案、高階檢測設備解決方案，與高精密大中空定位平臺，以滿足製程需求。