賽道Hyper | Vera Rubin：英偉達君臨AI天下秀

6月5日，英偉達股價創出新高，報收1224.40美元，漲幅5.16%，市值超越蘋果，爲3.012萬億美元，成爲美股市值第二的科技公司。蘋果市值爲3.0035萬億美元。6月3日，COMPUTEX（臺北國際電腦展）2024開幕，AI成了當仁不讓的主角和焦點。

在包括英偉達、Intel、AMD、高通、聯發科和Arm等在內的一衆各種終端芯片設計商中，英偉達當屬最受矚目者。

英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勳在COMPUTEX2024大會上更新了AI GPU技術路線圖：2025年，英偉達將發佈Blackwell Ultra，2026年推出新架構Rubin，2027年發佈Rubin Ultra。

從2023年10月的投資者會議開始，英偉達將原本兩年一更新芯片新品的節奏，改成一年一更新。在那次會議上，黃仁勳宣佈，預計今年會推出H200和B100 GPU；2025年，英偉達X100 GPU也將面世。

根據去年10月的規劃框架，英偉達AI芯片規劃的戰略核心是“One Architecture”統一架構，支持在任何地方做模型訓練和部署，無論是數據中心（IDC）還是邊緣設備，抑或x86和Arm架構。

也就是說，英偉達AI芯片解決方案適用於超大規模數據中心的訓練任務，也可以滿足企業級用戶的邊緣計算需求，涵蓋x86或新興的Arm架構生態。

目前，英偉達同時擁有GPU、CPU和DPU（數據處理單元：Data Processing Unit）的計算芯片和系統公司。通過NVLink、NVSwitch和NVLink C2C技術，英偉達將CPU和GPU做了靈活連接組合，形成統一的硬件架構，並與CUDA一起，形成完整的軟硬件生態。

DPU是一種專門用於數據處理的處理器。與通用處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）不同，DPU專注於數據處理，可以實現更高效的數據處理和計算。

拋開黃仁勳的軟廣告宣傳，比如回顧了英偉達在過去的成功歷程、在算力方面降低成本的努力，以及“是英偉達促成了當今的AI時代”，並且再次強調CUDA的AI平臺級價值——正是因爲有了CUDA，全球的深度學習科學家們才能充分利用其潛力，從而推動了整個行業的進步——黃仁勳也展望了生成式AI時代的未來，這部分是本次大會英偉達的戰略公示重點。

黃仁勳說，“我們現在所處的不是簡單的AI時代，而是一個生成式AI時代。在這個時代，幾乎所有事物都可以轉換成Token（詞元），並通過生成式AI進行處理和優化。”

“生成式AI將重塑各行各業，推動整個價值3萬億美元的IT產業轉型爲AI工廠，爲每個行業製作AI產品。”黃仁勳說，“未來每臺裝有RTX顯卡的PC都將成爲AI PC，能夠高效地處理和生成各種數據。”

這是不是相當於AI PC有了黃氏定義？“每臺裝有RTX顯卡的PC都將成爲AI PC”。

更核心的焦點，實際上就是黃仁勳公佈英偉達AI GPU技術路線圖：到2027年之前，英偉達會更新GPU和CPU架構，以及CPU+GPU二合一超級芯片。

黃仁勳表示，英偉達將堅持使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，每年更新迭代一次。其中的核心，就是英偉達官宣了替代“Blackwell”架構的新一代GPU架構“Rubin”。

截至目前，英偉達高性能GPU架構代號“Blackwell”，已實現量產，相關產品包括用於HPC/AI領域的B200/GB200，以及用於遊戲的RTX 50系列。

2025年，Blackwell迭代版Blackwell Ultra將得以面市；2026年，新架構“Rubin”會推出：搭載下一代HBM4高帶寬內存（8層堆棧）；2027年，“Rubin”的迭代版“Rubin Ultra”會推出，標準版的HBM4內存，由8層堆棧升級爲12層堆棧。

這裡有個細節很值得注意：“Rubin”命名源於美國女天文學家Vera Rubin（薇拉·魯賓）。

CPU方面，“Vera”架構會取代2022年3月推出的Grace CPU超級芯片。“Vera”架構名稱同樣源於Vera Rubin——前者用於英偉達新一代CPU架構名稱，後者Rubin則成爲英偉達新一代GPU架構的名稱。

此前，英偉達在其AI路線圖中，並沒有將“Grace”作爲一個獨立的CPU架構，而將之納入“Grace+GPU”的SuperChip超級芯片範疇。

這在營銷層面的表達或許不夠清晰，但實際上體現了英偉達“CPU+GPU二合一超級芯片”的策略；而此次官宣“Vera Rubin”之“CPU+GPU”架構，讓競對看到了英偉達在AI領域強悍的統治力。

在SuperChip超級芯片架構中，NVLink-C2C和NVLink互聯技術在英偉達未來的AI芯片架構中，將持續發揮關鍵作用。

本次大會上，黃仁勳公示了Vera CPU和Rubin GPU組成新一代超級芯片的最新規劃：採用第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。

NVLink-C2C互聯技術的作用是什麼？

英偉達以之構建GH200、GB200和GX200超級芯片；再通過NVLink互聯技術，兩顆GH200、GB200和GX200能被鏈接成GH200NVL、GB200NVL和GX200NVL模組。之後，英偉達能將之通過NVLink網絡組成超節點，再用InfiniBand或Ethernet網絡，最終組成更大規模的AI集羣。

InfiniBand或Ethernet網絡是什麼？這是英偉達交換芯片技術：前者瞄準AI Factory，後者側重AIGC Cloud。相較於NVLink總線域網絡，InfiniBand和Ethernet屬於傳統網絡技術，兩種網絡帶寬比例大約爲1:9。

在此次大會上，黃仁勳公佈了這兩條開放的芯片交互技術路線中的InfiniBand技術和產信息更新：新一代數據中心網卡CX9 SuperNIC，最高帶寬可達1600Gbps，也就是160萬兆，搭配新的InfiniBand/以太網交換機X1600。

根據2023年10月舉行的英偉達投資者會議內容，以InfiniBand爲基礎的Quantum系列和以Ethernet基礎的Spectrum-X系列將持續升級。預計到2024年，基於100G SerDes的800G接口的交換芯片將實現商用；2025年，基於200G SerDes的1.6T接口的交換芯片也會面市。