潤新微電子取得一種半導體器件外延結構的製備方法專利
金融界2024年11月1日消息，國家知識產權局信息顯示，潤新微電子（大連）有限公司取得一項名爲“一種半導體器件外延結構的製備方法”的專利，授權公告號 CN 117954488 B，申請日期爲 2023年11月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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