弘潤半導體取得一種半導體芯片封裝貼片機專利
金融界2024年11月1日消息，國家知識產權局信息顯示，弘潤半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種半導體芯片封裝貼片機”的專利，授權公告號 CN 118315313 B，申請日期爲2024年6月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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