合肥晶合集成電路取得一種半導體結構及其製作方法專利
金融界2024年11月6日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司取得一項名爲“一種半導體結構及其製作方法”的專利，授權公告號 CN 118629994 B，申請日期爲 2024年8月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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