瑞銀：半導體行業庫存正常化 整體回暖軌跡未改

瑞銀仍對全球半導體板塊持選擇性看好立場。(shutterstock)

瑞銀投資銀行研究部指出，儘管第3季度半導體銷售較第2季度強勁增長，但整體看分銷商層面庫存下降，降低了這種銷售強健態勢是填補管道操作的風險，仍更看好汽車／工業半導體，因爲需求經過兩年的下行週期後，開始好轉。

瑞銀分析了UBS Evidence Lab 的第二期電子產品分銷商庫存追蹤資料，此項資料追蹤了自2019年8月以來一家領先分銷商的半導體庫存／定價趨勢。

瑞銀表示，近幾周與諸多供應鏈相關企業及人士進行了探討，結果表明，看來截止3季度半導體新冠疫情過後的整體回暖軌跡未改（尤其在汽車／工業半導體領域內）。

最新一期UBS Evidence Lab分銷商追蹤資料也支援這個判斷，瑞銀髮現自6月、7月峰值以來分銷商層面的庫存水準趨於正常化，價格趨勢彰顯抗跌性。

瑞銀認爲，這說明需求如預期般回升，消化了分銷商庫存。仍需分析3季度之後OEM的庫存情況，且其他終端市場可能並未展現相同趨勢，但在現階段，這仍有利於模擬半導體。

瑞銀仍對全球半導體板塊持選擇性看好立場，但仍認爲有模擬半導體和汽車／工業半導體敞口的個股在近期內處於最有利地位，需求明顯再度加速。