《產業》亞洲半導體供需 瑞銀看好下半年改善

瑞銀指出，亞洲半導體類股2022年大跌逾37％，在MSCI AC亞洲（日本除外）64個產業中表現第三差，可歸咎於包括全球利率走高、中美地緣政治緊張局勢升溫及週期性下行趨勢等一系列不利因素影響。

瑞銀認爲，全球宏觀經濟環境低迷使整體亞洲科技供應鏈面臨庫存過剩局面。不過，好的一面是市場正迅速消化過剩供給，整個供應鏈中的公司均已下調平均售價（ASP），並採取措施降低庫存。

隨着主要製造業重鎮的防疫限制措施放寬，庫存管理從疫情期間的「以防萬一」模式逐漸轉向「及時生產」，瑞銀認爲半導體供需動態將在下半年改善。受到上述預期帶動，年初以來亞洲半導體股價出現反彈，但無論是絕對值還是相對整體亞洲，估值仍低於歷史平均水準。

瑞銀預期，隨着去庫存穩步推進，且市場逐漸輪動至早週期受益者，亞洲半導體股表現將在未來6～12個月轉佳，主要鑑於企業獲利將在第二季見底，終端需求回暖帶動營收成長在年底逐步改善，且獲利預期已大幅下調、地緣政治不利因素減輕，進一步下調風險可控。

經歷後疫情時代擴張，半導體業對資本支出將轉爲審慎，瑞銀預期定價能力將有所改善，並帶動獲利率自下半年起開始強勁成長。特別是佔亞洲半導體產業近40％的記憶類股，瑞銀看好在此期間應受益於上述反彈趨勢。

瑞銀認爲，在記憶體晶片、晶圓代工和IC設計領域居領先地位的亞洲業者最有望受益於潛在反彈。此外，透過MSCI所有國家亞洲（日本除外）IT指數，可展現瑞銀看好亞洲半導體後市觀點，預期該類股獲利今年可能下滑23％，但明年有望回升38％。