Rapidus拚競爭力 2027全自動量產

日本半導體業者Rapidus改變策略從自動化技術下手,目標2027年全自動量產2奈米制程。圖/美聯社

日本半導體業者Rapidus在製造技術上落後臺積電及三星電子,改變策略從自動化技術下手,目標2027年全自動量產2奈米制程,號稱交貨時間縮短2/3。

臺積電及三星電子預計明年量產2奈米制程,雖然Rapidus量產時程落後對手兩年,但社長小池淳義向《日經亞洲》表示,Rapidus未來量產的2奈米產品不僅性能較高,交貨時間也比對手更快,因爲該公司將在北海道廠採用自動化系統。

去年9月動工的北海道廠預計今年10月前完成建築物架構,接着開始建造無塵室,預計12月開始安裝日本第一批EUV(極紫外光微影)曝光機,用於生產先進半導體。

北海道廠生產線涵蓋晶片製造的前端及後端製程。隨着全球主要晶片製造商陸續升級到2奈米制程,前端製程即將逼近物理極限,於是各家業者開始從後端製程進行技術突破。

小池表示,晶片後端製程目前仍高度仰賴人力,但隨着晶片封裝日漸複雜,晶片業者必須處理更多不同材料,如何提升後端製程的速度與效率成爲最大課題。他預期北海道廠套用全自動技術量產2奈米後,將提升日本在全球半導體市場的競爭力。

過去日本晶片業者堅持獨家研發技術,卻承擔龐大成本,相對犧牲價格競爭力。小池表示,Rapidus策略是開放同業合作研發標準化技術,僅保留重大核心技術自行研發,藉此節省成本。

然而,資金問題依舊難解。Rapidus估計2025年度(明年4月起)北海道廠開始生產原型前必須籌到2兆日圓(約140億美元)資金,接着在2027年量產前必須再籌到3兆日圓。雖然該公司獲得日本政府補助9,200億日圓,仍留下龐大資金缺口有待填補。