羣創扇出型封裝 拚年底量產

羣創（3481）總經理楊柱祥昨（5）日表示，羣創佈局半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）三項製程，將以今年底率先量產的先晶片（Chip First）製程技術優先， 預計今年底量產，明年第1季顯著貢獻營收。

其次，針對中高階產品的重佈線層（RDL First）製程可望一至兩年導入量產，至於技術難度最高的玻璃鑽孔（TGV）製程將與合作伙伴共同研發，尚需兩、三年時間才能投入量產。

羣創昨天法說會上，法人關切羣創南科5.5代四廠究竟賣給美光、還是臺積電，羣創董事長洪進揚表示，除量化售廠的價格之外，質化部份，也要考慮售後能爲雙方帶來何種新商機。他說，面板業5.5代廠不是最有競爭力的世代，但對其他廠商來說可能是可利用的廠，這項資產處分案出售，將貢獻業外收益。

至於近期很夯的FOPLP量產進度，洪進揚強調，羣創的技術「已經準備好了」。楊柱祥說明，羣創的面板級扇出型封裝技術先從中低階產品開始練兵，將來再跨入中高階產品。他說，羣創跨入FOPLP，期望該技術成爲AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。