扇出型封裝題材加持 羣翊除息前再亮燈衝上315元天價

羣翊董事長陳安順。聯合報系資料照/記者鍾惠玲攝影

扇出型封裝題材再度成爲市場焦點，PCB半導體設備大廠羣翊（6664）爲全球塗布烘烤設備商龍頭，橫跨玻璃基板與先進封裝題材，先前已配合一線PCB載板乾製程需求，以及IDM載板大廠玻璃基板先期研發所需，隨着多元題材加持，羣翊股價7月25日除息前再亮燈，今日衝上315元漲停新天價。

PCB半導體設備商近年是市場焦點，業界說，近年PCB設備商隨着載板應用積極跨足半導體領域，也使得終端應用領域穩定擴大，今年PCB廠商投資可望復甦加上東南亞廠區擴建推進，可望帶動相關設備需求，包含志聖（2467）、AOI廠商牧德（3563）、聯策（6658）、由田（3455）以及羣翊等都受惠此波商機與產業趨勢，而京鼎（3413）則是搭上記憶體市場復甦大廠加碼資本支出商機。

羣翊是塗布烘烤設備廠，基本面穩健，公司致力於PCB載板產業所需塗布、乾燥、曝光及周邊自動化設備研發製造，包含臺灣廠楊梅基地、員工268人，以及蘇州旺羣廠員工147人。目前集團員工人數已超過350人，塗布烘烤線市佔率已是世界第一，客戶羣包辦臺日韓前十大PCB載闆闆廠以及陸資一線大廠。

羣翊近年並積極開拓載板、先進封裝應用，除了已配合美系半導體大廠，公司並積極佈局載板所需下世代載板設備，公司先前也提到，訂單能見度已達今年底，全年力拚持平至成長表現。