評析／英特爾砸錢蓋廠 對決臺積電前要先破三關
▲英特爾近來流年不利，新任CEO季辛格一上任便大刀闊斧蓋廠。（圖／美聯社）
英特爾（Intel）新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）今（24）日首度於上任後公開發表談話，砸200億美元蓋先進製程廠以及重推設計、代工、封裝一條龍服務，也就是「IDM 2.0」（命名爲New Intel Foundry Service,簡稱IFS）這兩項決策最爲讓市場震撼業界解讀爲「與臺積電對決」，也有人看不懂英特爾此舉用意爲何，但從各面向分析，英特爾此策略有跡可循，也引起市場兩極看法。
有跡可循一，英特爾近年來流年不利，遭遇CPU缺貨、先進製程卡關等瓶頸，新上任季辛格試圖帶領英特爾重返往日榮耀；有跡可循二，在近三年美國當政者接續打美國製造牌下，又因疫情引發全球晶片荒，引起美國、歐盟都開始重視在地半導體供應鏈，因而需要一個具代表性的美國本土企業站出來，作爲製造的代表，晶圓代工和IDM服務經驗豐富的英特爾自然成了最佳選項。
英特爾這回三管齊下，一方面宣佈要自建先進製程晶圓廠、接委外代工訂單；一方面要將自己部分產品交給臺積電代工；另一方面，也不放棄持續保留產能，製造自家晶片。
▼ 英特爾新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）。（圖／Intel提供）
至於市場上的兩極看法呢？綜合多位業內人士、產業分析師的各方之說，大致可分爲「看衰派」，一派是「開放心胸派」。
先談「IDM 2.0」這項決定，看衰派的人認爲，英特爾提供IDM服務模式不是第一天，此舉是重返老路，兩年前因良率問題，發生10奈米難產（相當於臺積電7奈米），此後掀起組織大改造，IDM 2.0等於是把過去的IDM重新包裝再出發，結果依舊是會不盡人意的。
再來看英特爾投產先進製程這件事。英特爾表明要蓋的是7奈米EUV（強效版）以下的先進製程晶圓代工廠，看衰派的人質疑，7奈米、5奈米，甚至3奈米以下都是CPU、GPU的天下，英特爾的客戶在哪？
此外，一名半導體資深業內人士認爲，蓋廠房至少需要2年後開始生產、運作；相對臺積電的5奈米制程去年已量產，強效版5奈米則於今年量產，等英特爾新廠蓋好時，臺積電的5奈米制程運作至少2年了，良率和運作能力相對成熟，在客戶需要同樣的先進製程和效能下，很難轉單到英特爾。
再從英特爾一次提供IDM一條龍服務以及純晶圓代工服務、將自家CPU委外給臺積電、以及保留產能自制晶片等三種解決方案，資深業內人士認爲，完全考驗管理層在資源分配的智慧，很難想像三種營運模式同步進行，笑稱恐怕會「神經錯亂」。
然而，從英特爾新聞稿，可多少回答上述疑問：「亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務部長Gina Raimondo偕同英特爾一起宣佈，預計創造超過3000個常設高科技高薪職位，以及3000多個建築職缺；與大約15000個長期在當地工作機會」以及「Gelsinger表示：『我們很高興能與亞利桑那州和拜登政府合作，透過獎勵措施來刺激這類的美國國內投資。』」
上述內容明示一件事，縱然外界對英特爾的先進製程運作能力和產出效能打上問號，但英特爾此舉卻完全符合「美國製造優先」精神，且或多或少得到「美國政府支持」，纔會衆人看衰卻吾往矣。
▼市場人士臆測，英特爾蓋廠，是想與臺積電正面對決。（圖／記者施怡妏攝）
另外，英特爾指出，在亞利桑那州新建的兩座晶圓廠，將成爲「美國和歐洲」當地晶圓代工產能的主要供應商，這也相當耐人尋味。就現況而言，美國會對先進製程有需求的幾大巨頭包括高通、Nvidia、AMD、Apple、Xillinx等，都與英特爾有競爭關係，業內人士認爲，除了高通外，其他大廠打死都不可能委託給自己的競爭者代工；至於歐洲，也幾乎都是IDM廠，同樣和英特爾具有相當高的同質性，要說純IC設計廠，屈指可數。
這時，另一派開放心胸派的業內人士則認爲，表面上看來，美國、歐洲都沒有英特爾未來的潛在客戶，但實際上，英特爾瞄準的是年年成長的資料中心和伺服器市場，這些潛在大客戶可能是Google、Amazon、Facebook、騰訊、阿里巴巴等，相對這些客戶下單的量可能不大，但可能需要的是客製化晶片，且砸錢不手軟。業內人士指出，由於臺積電產能不足將延續，讓英特爾有機可乘，可望吃下小部分的資料中心市場，等於是分食臺積電爆滿的HPC（高效能運算）平臺產能，但不足以影響臺積電。
▼臺積電董事長劉德音。（圖／資料照）
開放心胸派的人認爲，畢竟英特爾經營團隊和經驗老道的季辛格「不是笨蛋」，雖然因爲上述悲觀人士看衰英特爾的疑慮的確難解，包括三管齊下資源怎分配？過去運作失敗的純代工運作模式怎麼突破？IDM的客戶又在哪？...等問題，都阻擋不了軟體新創出身的季辛格，一步步向更多軟體主宰巨頭靠攏的事實。
一名資深產業分析師認爲，英特爾提到，要服務歐洲市場，等於就是向歐洲廠商遞出橄欖枝，這也符合近期歐盟有意自建在地半導體的想法，至少，不要這麼過度依賴臺積電。
資深業內人士則同樣認爲，英特爾今日幾項重大宣佈，其實都和美國政府想降低單一供應商依賴有關，等於是「風險管理」的考量，但蓋廠到實際運作生產至少要3年以上，要能追上已經運作近兩年5奈米的臺積電，至少要五年，目前只能說，只聞聲樓梯響、不見其人，尚待一段長期時間證明英特爾模式是否可行。
綜合上述，英特爾究竟能否將這三種營運模式同步運作成功，進而對決臺積電？看來，至少得突破以下三關：首先，要先找到客戶肯加入IFS，像是Nvidia、AMD、Apple等競爭對手就別想了，然而其他伺服器、資料中心巨頭像是Amazon、Google、Facebook買不買單？第二，以過去10奈米卡關良久紀錄、CPU大缺貨的紀錄看來，究竟英特爾要邁入下一世製程良率、效能（performance）能否做出來？第三，要證明自己能做得到純代工營運模式，畢竟英特爾這塊業務過去做到「名存實亡」。突破這三關，纔可談「對決臺積電」這回事。