受惠先進製程臺積電市佔突破六成　英特爾脫離前十

受惠於先進製程，臺積電去年Q4市佔率達61.2％。（示意圖／臺積電官網）

臺積電（2330）今開盤價785元，上漲15元，受惠3nm先進製程，市佔率仍獨佔鰲頭；調研機構集邦科技（TrendForce）12日最新研究報告指出，臺積電在去年第4季的晶圓代工市佔率創下61.2％新高，在3nm產能與投片陸續到位後，先進製程營收比重有望突破7成大關。

集邦科技調查報告指出，目前全球前五大晶圓代工業者產值佔比擴大到88.8％，其中臺積電佔超過6成，受惠智慧型手機、筆電備貨以及AI相關HPC需求支撐，去年第4季出貨相較第3季增加，營收季增14％，達到196.6億美元，而7nm以下製程從24Q3的59％上升至24Q4的67％，伴隨3nm產能陸續到位，先進製程比重有望突破7成。

晶圓代工二哥三星（Samsung）2024Q4市佔率爲11.3％，雖有接獲部份智慧型手機新機零組件的訂單，但多爲28nm以上成熟製程的周邊IC，且先進製程主晶片與數據機，因客戶已提前拉貨需求漸緩，營收季減1.9％。

第三名的格羅方德（GlobalFoundries）在智慧行動裝置、通訊基礎設施、物聯網等主要應用出貨量均下跌，但受惠車用領域多數客戶簽訂LTA（車道循跡輔助系統），總體營收約與前季持平。

聯電（2303）受限於全球經濟疲軟，客戶投片態度保守以及車用客戶進入庫存修正，在24Q4出貨下滑，營收季減4.1％；至於中芯國際（SMIC）售智慧型手機、筆電、PC等急單貢獻，季營收增加3.6％。

視臺積電爲目標的英特爾（Intel）則因備貨動能不彰遭力積電、合肥晶合集成擠出前10名；根據集邦科技數據顯示，24Q4全球晶圓代工廠市佔率依序爲臺積電（61.2％）、三星（11.3％）、格羅方德（5.8％）、聯電（5.4％）、中芯國際（5.2％）、華虹集團（2％）、高塔半導體（1.1％）、力積電（1％）、合肥晶合（1％）、世界先進（1％）。