輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺

爲緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈傳出，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機之餘，市場也開始針對相關設備供應鏈「挖寶」。

先進封裝需求持續攀升，讓CoWoS設備相關概念股當紅，弘塑（3131）更貴爲千金股。隨着面板級扇出型封裝（FOPLP）開始受青睞，放眼目前上市櫃公司當中，東捷（8064）、友威科（3580）相繼推出對應面板級扇出型封裝的機臺，並陸續有出貨實績，有望成爲新一波當紅炸子雞。

東捷是羣創（3481）長期設備合作伙伴，羣創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」策略，並在面板級扇出型封裝下足功夫，東捷同樣扮演要角

因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（Re-Distribution Layer）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路；而所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應面板級扇出型封裝製程需要。

同時，東捷運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備方面，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，奠定東捷在半導體先進封裝設備的競爭優勢。

友威科方面，公司指出去年濺鍍設備銷售衰退，但在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產，以及 面板級扇出型封裝客戶持續下單挹注下，成功拉昇半導體客戶設備訂單需求，一舉讓半導體產業貢獻營收佔比超過七成，展現轉型成效。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單，伴隨國內面板廠也正加速擴大面板級扇出型封裝產能建置，由於採用特殊測試技術，友威科密切與客戶配合，擴大出貨量能。