陸半導體材料 聚焦18家指標廠

在晶圓代工部分，中芯國際、華虹集團雖以40奈米以上製程爲營運主力，不過中芯國際已攻克14奈米制程，華虹集團亦有機會在2021年進一步提高14奈米的良率，兩大廠正持續往先進製程邁進；北方華創、盛美半導體、上海微電子等設備業者，產品已能滿足28奈米制程需求，部分產品也已打入國際供應鏈。

相較於封測、製造與設備，中國本土材料供應鏈仍處於起步階段，隨着中國扶植半導體制造供應鏈力道持續強化，由國際大廠主導的半導體制造材料更是重點。

半導體制造材料主要有七大項，分別是矽晶圓、光阻劑與相關材料、光罩、電子氣體、CMP、溼式化學品與靶材，以2019年全球半導體材料市場來看，矽晶圓佔比達38％居首位，微影製程所需的光阻劑和相關材料、光罩合計佔25％居次，其餘材料分別佔2～13％不等。

就市場規模來看，估計2019～2023年全球半導體制造材料市場規模將從325億美元成長至390億美元，年複合成長率達4.6％，相較之下，在同時間內，中國半導體制造材料市場則有望自31億美元成長至45億美元，年複合成長率達9.8％，成長速度優於全球。

推估2020年中國半導體制造材料自給率約8～10％，在國產替代政策驅動下，中國本土廠商的動態也值得關注。

矽晶圓部分主要有上海新升半導體、超矽半導體、中環半導體等，整體來看，2020年中國8吋晶圓自給率大約落在11％，12吋晶圓的自給率約8％，半導體制造所需的光阻劑可分爲應用於6吋、8吋晶圓的g線光阻、i線光阻，以及應用於8吋晶圓的KrF光阻，還有應用於12吋晶圓的ArF光阻、EUV光阻。中國本地主要光阻劑供應商有北京科華、南大光電、蘇州瑞紅、上海新陽等，2020年中國g線光阻、i線光阻的自給率約25％，而KrF光阻的自給率約5％。

光罩廣泛應用於半導體、面板與印刷電路板，其中半導體光罩的佔有約60％、製作難度也最高。現階段有能力量產半導體光罩的中國廠商不多，主要有無錫中微光掩膜與無錫華潤光掩膜，2020年中國半導體光罩自給率不及3％。

電子氣體品質與晶片製造良率、性能息息相關，且電子氣體種類亦相當多元，估計2020年中國電子氣體自給率約10％，主要供應商有金宏氣體、華特氣體、雅克科技。

CMP製程部分，主要供應商包含安集科技、鼎龍股份，2020年中國CMP材料自給率不及10％。

溼式化學品部分，在IC製造流程中，舉凡清洗、蝕刻、顯影、拔光阻等製程採用的液體化學品通稱爲溼式化學品，2020年中國6吋（含）晶圓以下製程所需的溼式化學品自給率約70％，8吋（含）晶圓以上製程所需的溼式化學品自給率僅10％，目前有能力供貨的中國本土供應商有晶瑞股份、浙江凱聖與興福電子。

在半導體物理氣相沉積（PVD）製程中，靶材乃是沉積薄膜的原材料，對金屬純度要求甚爲嚴苛。在技術、人才限制下，中國投入這個領域的業者相對有限，2020年中國半導體靶材自給率在3％以下。中國主要靶材供應商爲江豐電子，江豐的靶材主要應用於太陽能電池、面板與半導體制造。