半導體材料設備板塊業績預告向好，半導體材料設備ETF(159558)收漲1.32%

根據Wind數據，截至2024年7月31日，共有13家半導體設備與材料上市公司公佈了2024年半年度業績預告，其中有11家實現24Q2淨利潤改善，佔比約85%，主要反映半導體材料設備板塊的國產化需求向業績端的體現。

德邦證券認爲，當前半導體設備板塊訂單等基本面情況較好，相關半導體設備海外限制對板塊基本面和情緒存在支撐。

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半導體材料設備ETF（159558）：選取業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作爲指數樣本，反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。截至2024年8月1日收盤，半導體材料設備ETF（159558）收漲1.32%。

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