理財週刊／臺灣設備廠將享本夢比
國際半導體產業協會最新報告指出，中國今年及明年半導體設備總支出躍居全球最高，且未來仍有上修空間，半導體設備相關臺廠成長可期。
文／高適
金融市場歷經七月狂歡的熱錢派對後，八月公佈意外亮眼的美國非農就業數據，讓資金開陷入經濟復甦的雙面刃矛盾思考(經濟回升速度過快，是否會減緩聯準會QE力度)，讓原本的多頭行情在漲多後出現較大的震盪。
美國八月七日所公佈的七月非農就業報告中，就業成長176.3萬人，優於市場預期的148萬人，失業率也從11.1％下滑到10.2％，優於市場預期的10.6％。數據利多扭轉原先資金風險偏好，資金從美國公債市場撤出，導致八月七日債券價格下跌、直利率走揚，同時帶動美債實質利率自谷底連三反彈，美元則隨殖利率走高而連二回升。
美債實質利率反彈，首當其衝的當然就是價格走勢與其呈現負相關的黃金，美元反彈又不利以美元報價的商品價格表現，進一步形成黃金價格的壓力。因此，全球規模最大(820億美元)的黃金ETF SPDR Gold Shares(GLD)，八月七日就出現三月以來的最大撤資潮，單日淨流出3.88億美元。由於GLD今年來已吸引210億美元流入，在總規模達4.6兆美元的ETF市場中排名第二，僅次於吸金王的Vanguard標普500(VOO)，短時間涌入過多資金，當情緒一反轉就容易人踩人。
受風險偏好轉變影響的還有股市，先前美債實質殖利率下滑，促使資金轉進獲利成長明確的科技股，如今實質殖利率可能反轉向上，資金自然就會先獲利了結。但因美國散戶情緒仍偏保守，八月五日當週的美國散戶協會(AAII)投資人情緒調查，悲觀者比重仍高達47.6％，比樂觀者比重的23.3％，多了一倍有餘。另從ETF市場資金流向觀察，也未見到資金大舉轉進美股的情況，不至於出現多殺多的情況。
資金風險偏好轉變，也提高資金轉進營運受疫情影響較深的傳產、中小型股，推升美股道瓊、標普500及羅素2000指數同步改寫波段新高。唯考量疫情尚未有效控制，即便營運脫離谷底，這些慘業能否轉虧爲盈？恐還有不小挑戰！在負利率環境下，熱錢仍會繼續追逐有息資產，配息困難的傳產、金融、中小企業，應非資金首選，最終還是會回到配息有機會隨獲利創高而調升的科技股。
投資跟着資金走 不贏也難
由於美國國會兩黨對於新一輪紓困法案的規模仍存在極大分歧，也加深市場對聯準會資金放水延後的憂慮，成爲八月初熱錢行情卡卡的原因之一。但財政部長梅努欽已表示，川普政府及國會準備把更多的錢放在臺面上，若民主黨願意就共和黨的一些要求讓步，很快可以敲定新一輪刺激法案。可以推測最終規模可能會落在1.5兆元上下(民主黨方案3.4兆美元、共和黨方案一兆美元)，高於目前市場共識的一兆美元，有利改善市場對聯準會貨幣寬鬆力度的預期，重啓資金強勢主流的科技股漲勢。
與金融市場操作跟着資金流向走的邏輯如出一轍，在挑選要投資的產業趨勢最好也是跟着資金，有資金持續投入的產業纔有向上成長的機會。受景氣復甦展望仍不明朗影響，多數產業資本支出多縮手觀望，僅剩全球軍備競賽如火如荼展開，又擁有國家隊資金奧援的半導體，砸錢最不手軟，繼七月臺積電(2330)宣佈調高今年資本支出十億美元后，中芯國際也於八月宣佈今年再加碼二四億美元。除了反映公司看好未來營運成長外，也爲相關供應鏈帶來額外的商機。
中國加速本土化 中芯國際資本支出翻倍
中芯國際今年已二度調高年資本支出目標，五月先從年初的32億美元調高至43億美元，再從43億美元調高至67億美元，此次增加的資金主要用於機器及設備的產能擴充。若從上半年支出21.1億美元估算，下半年支出將達46億美元，比上半年多了一倍以上，供應鏈潛在的訂單需求十分驚人。
此外，八月一日中芯國際也公告表示，與北京經濟技術開發區管理委員會(BDAC)達成協議，將合資建一座12吋晶圓廠，專注28奈米及更先進製程技術，預計第一階段建設完成後，每月設計生產能力可達十萬片晶圓，第二階段會再根據市場需求調整月產能。
兩者合資工廠的初始資本將達50億美元，其中51％將由中芯國際投資，且交由中芯國際經營，預計該合資工廠在第一階段投資額達76億美元，估算此次擴產將創造近60億美元的半導體設備需求，廠商訂單源源不絕而來。
中國設備商機 上看六千億人民幣
中國政府用以扶持半導體的國家集成電路產業基金(大基金)，因一期過於着重在IC設計、製造、封測，今年上路的二期2041.5億元人民幣，也開始把重點轉向中國迫切需要的設備、材料上。國家大基金已開始對代工廠設備國產化率要求，加上中芯國際戰略配售與中國本土設備商深度綁定，中國本土廠在招標占比將有顯著提升的機會。
國際半導體產業協會(SEMI)七月底公佈年中整體OEM半導體設備預測報告，中國因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，今年及明年半導體設備總支出爲全球最高的國家，金額分別爲173億美元及166億美元，預期在中國政府積極介入主導本土化的政策目標下，未來支出規模仍有上修的空間。
若投資一座新的晶圓廠，設備成本佔比最高，約佔總投入資金的70~80％，前段製程設備又佔總設備支出的80％。根據中國國元證券統計，中國8吋及12吋晶圓廠在建及擬建專案，合計投資規模在6800~8500億元人民幣，假設75％投資用於設備採購，就可帶動5100~6375億元人民幣的半導體設備需求。除新建晶圓廠所帶來的設備需求外，未來中國落後製成的產線升級，也將帶動另一波設備需求。
本土自制率不到5％ 去美化商機龐大
由於半導體設備市場集中度很高，以美國、荷蘭、日本爲首的前十大企業壟斷全球半導體設備市場75％以上份額，美國廠則佔據40％以上份額，在中國半導體產業積極去美化的趨勢下，未來美國廠的這40％份額將有機會逐步被其他國家供應商所替換掉。
根據中國電子專用設備工業協會的統計資料，2019年中國半導體設備廠銷售額爲133.7億元人民幣，自給率爲14.2％。但因此半導體設備又可細分爲積體電路、LED、太陽能、面板等，真正屬於積體電路設備僅佔比32.3％，金額爲43.2億元人民幣，實際半導體設備自給率僅有4.59％，去美化的潛在成長空間相當大。
臺廠本夢比行情即將啓動
中芯國際爲首的中國半導體廠持續擴廠，最先受惠的當然就是既有供應鏈，像是無塵室工程廠亞翔(6139)、無塵室工程及設備廠帆宣(6196)、系統設備廠朋億(6613)、溼製程設備廠弘塑(3131)、半導體零組件廠瑞耘(6532)等，下半年訂單量有望進一步增長，推升營運繼續向上攀升。若近期股價出現修正，會是逢低進場撿便宜的好時機。
因美國禁令及中國去美化的雙重因素，中芯國際設備訂單勢必會開始拉高非美系供應商的比重，也會開始新增用來替代美廠的供應商。相信從臺積電的現有設備軍火商又有在中國設廠的供應商下手，會是最省時省力的選擇，甚至不排除會以與臺廠合資的方式，注入中國資金後染紅成中國企業，符合本土化政策目標。
除了上述帆宣、弘塑、瑞耘外，供應臺積電前段製程設備的翔名(8091)，供應後段封測設備的萬潤(6187)、志聖(2467)、均豪(5443)、致茂(2360)，均有機會打入中芯供應鏈，或者與中國廠合資吃到中國半導體整個去美化商機。由於臺積電設備供應鏈，下半年起營運動能將會明顯轉強，獲利已將大幅提升，若再加上中國去美化的商機夢，將給予股本不大的臺廠更高的本夢比，未來股價的爆發力將具有不小的想像空間。