七年實際使用驗證好用 益德決定投入主機板市場

3D成型多軸控制器。圖／元得提供

益德電子科技公司（EDAC）是專注於手機尺寸外觀檢測，其自動化檢測機內核心部件-3D成型多軸控制器，七年前即已使用專利CPU反裝主機板ENCTEC REV. H110-ITX。ENCTEC REV. H110具有以下優點：1、高階版本升級i7 7700CPU，100％全開運行，利用散熱鰭無風扇被動式散熱，CPU不會降頻。2、密閉防麈機箱，不會因積灰塵而短路，不會因風扇損壞導致電腦當機。3、噪音值＜22db。歷經七年長期應用，深深覺得可以將此項產品大力推廣。

爲了因應手機零組件高速檢測趨勢（CT＜1s），而進階設計ENCTEC REV.B250-ATX，延續ENCTEC REV.H110優點，並支援萬兆網卡，PCI-E X16插槽x2，PCI-E X1插槽x1，PCI插槽x2，並可擴展多個PCI插槽，滿足多工位同時運作及爆量數據的收集。

3D成型多軸控制器轉戰工業工控機與PC機2019～2020公司之大客戶改組與疫情影響，公司轉型多角化經營，涉及半導體切割、工業材料、遠程醫療、醫療生技材料檢測、揚聲器檢測、民生用品等。

最大化是將ENCTEC REV. B250轉爲商業、民生、工控 、DIY用主板。商業應用以工作站-密閉機箱、無風扇、節能減碳。民生應用以個人PC使用被動式散熱，靜音是最大優勢，噪音值＜22db＝無聲。工業應用以工控機、小型服務器，擴展性與無風扇是最大優勢，不因風扇損壞而當機，造成生產損失。DIY應用方面，不管主動式或被動式散熱，可千變萬化，密閉，疊加擴展，分離散熱，共享散熱，只有想不到，沒有做不到。