交大電工前瞻研發 接軌產業

交大電子工程系特聘教授陳冠能（左）與教授張錫嘉（右）致力投入產學合作研發。圖／謝易晏

國立交通大學產學運籌中心透過科技部發明專利申請維護及推廣計劃，支持校內研究申請專利及技轉授權，據統計交大一年將近200件研究專利申請，成績相當亮眼。校方積極鏈結產業界需求，協助教師與企業進行技轉授權與產學合作，降低企業投入前瞻研發的人力成本，同時協助交大碩、博士生接軌產業，創造學界與產業雙贏。

交大電子工程學系張錫嘉教授曾爲國家實驗研究院國家晶片系統設計中心副主任，其研究包含；編碼理論，訊號處理系統，晶片設計與硬體資安等領域。張錫嘉教授分享其專精之「更正錯誤碼」藉由數學演算法，協助資料在傳輸與儲存過程中可以更正其錯誤，廣泛運用於手機通訊及記憶體儲存。近期則以IC設計相關研究與硬體資安的結合、應用於最夯的車聯網、手機支付領域，同時與聯詠、熵碼等業者進行合作，致力提升產學合作研發能量。

交大電子工程學系特聘教授陳冠能取得MIT電機工程與資訊科學博士後至IBM華生研究中心進行前瞻研究，專精「先進封裝／三維積體電路」超過20年，目前相關研究已取得臺、美、韓、日超過數十個專利。

陳冠能特聘教授研發之「應用晶粒控制技術之積層型3D-IC」獲得2019年未來科技突破獎項殊榮，其特點爲具較低製造成本，超微細垂直連導線訊號傳輸可實現較小的晶片面積，具高度異質整合能力，適合應用於物聯網及人工智慧型晶片，開拓科技應用的更多可能性。

陳教授現爲交大國際長兼國際半導體學院副院長，同時也是美國國家發明家學院院士、IEEE會士，致力推動與國內外半導體業者進行密切合作，使其研究室碩博士生在學期間就能累積豐沛的產業合作研發經驗。

交大各系所卓越的研發能量開發許多前瞻技術，所獲證的百件各國專利將辦理讓售，亦可供技轉或合作開發，使產業界獲知技術內涵，協助前瞻技術導入產品，進而在科技快速發展的時代佔有一席之地，歡迎業界洽談合作。