還沒發表 ZenFone 8新機外型被NCC先曝光

華碩即將於5月13日凌晨正式發表新一代旗艦智慧手機ZenFone 8系列，近期並陸續在官方Twitter上釋出4則預告短片，加上先前衆多海外科技網站揭露的各項跑分及認證資訊，新品規格幾乎已被公開了一大半。現在唯一還未被髮布渲染圖的新機外觀，竟意外在國內NCC型式認證中被曝光，也確認了ZenFone 8系列的主線機款仍保留2＋1的翻轉鏡頭設計。

此回ZenFnoe 8系列將推出不只一款型號、將有一款尺寸縮小，及可能取消翻轉鏡頭的設計，已是目前市場共識。

根據NCC型式認證相關資料，被曝光的ZenFone 8系列其中一機款型號爲ASUS_I004D，爲先前外界臆測內部代號爲「PICASSO」、產品代碼ASUA_ZS672KS的機型。

規格部分，確認搭載高通Snapdragon 888 5G行動處理器、6GB／8GB記憶體，配置6.67吋三星FHD＋OLED熒幕、具5,000mAh續航力的電池，及64M＋12M畫素及8M畫素的2＋1翻轉鏡頭。另在配件部分，確定迴歸的3.5mm耳機，是以隨機附上的Type-C音源轉接頭轉接，至於黑、白兩色的標配型保護殼，可預期該機將有兩色可選擇。

所幸此回被曝光的機款在外觀上是設計變化相對不太大的機款，外界多臆測變化最大的應當是熒幕縮小至5.92吋的ZenFone 8 mini版，除可能捨棄翻轉鏡頭設計、改採後置雙主鏡頭＋前鏡頭，耳機孔可能也直接採用3.5mm接孔。

此外，市場傳聞的機款尚有ZenFone 8／8 Pro及ZenFone 8 Flip等，預期華碩在進一步擴展產品線後，有助其將聚焦於「Power User」用戶的需求再細分區隔，衝刺拉擡整體銷售量。

法人則預估，華碩電競手機ROG Phone系列目前穩居高階電競手機市佔第一，在受到整體電競手機市場的量能還僅在百萬臺規模，華碩手機事業恐不易單靠毛利貢獻度的ROG Phone系列就轉盈。另一方面，在下半年供應鏈缺料的排擠效應更惡化之前，ZenFone 8系列新品的備貨量是否充足，也將左右手機事業今年能否達到損平目標。